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台积电之后又一大厂或将缩减开支,晶圆代工吹起寒风

随着半导体行业步入下行、调整周期,此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓,以应对寒冬....

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

75亿,年产48万片SiC!芯粤能碳化硅项目通过审查

近日,广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见:项目采用的主...

芯片制造 碳化硅 宽禁带半导体

制造/封测

浙江首条12英寸晶圆生产线即将竣工

1月12日,杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)”颁发建设工程规划核实确认书:经核实,本建设工程已具...

集成电路 芯片制造 晶圆制造

制造/封测

半导体市场下半年复苏?两家晶圆代工大厂谈产业景气

近期,台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。1月12日,台积电总裁魏哲家对外表示...

台积电 晶圆代工 力积电

制造/封测

力积电协助,印度或再添半导体晶圆厂

1月11日,据中国台湾媒体报道,力积电董事长黄崇仁证实,将应印度政府要求,与印度政府签合署合作协议,协助在当地建立半导体晶圆厂...

鸿海 晶圆制造 力积电

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追踪!国内又一批半导体项目迎来新进展

近日,国内又一批半导体项目迎来新进展,涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...

封装测试 半导体封装 第三代半导体

制造/封测

利扬芯片:上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权,将投建集成电路测试项目

1月11日,利扬芯片发布公告称,近日,上海利扬以人民币5626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区...

芯片测试 IC测试 利扬芯片

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富乐德:储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟

1月11日,富乐德在投资者互动平台表示,目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟...

半导体制造

制造/封测

赛微电子:控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产

1月10日,赛微电子发布公告称,控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款 MEMS生物芯片通过了客户验证...

MEMS 半导体制造 赛微电子

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