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全球将再添2座晶圆厂,引发芯片供应过剩担忧?

近日,芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂,初始投资超过200亿美元,这将是英特尔IDM 2.0战略...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

总投资10亿元,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户

据璜泾消息,1月12日,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇...

集成电路 IC封装 封装基板

制造/封测

联电:产能利用率大降,晶圆代工不降价

据中国台湾媒体工商时报报道,晶圆代工大厂联电于16日召开法说会,公布了去年四季度业绩,并表示由于客户积极调整库存,联电今年...

晶圆代工 联电

制造/封测

鸿海为iPhone组装业务任命新负责人

据彭博社报道,鸿海为其iPhone组装业务任命了一位新负责人,Michael Chiang(蒋集恒)将接替Wang Charng-yang(王城阳)原...

iPhone 智能制造 鸿海集团

制造/封测

台积电、英特尔瞄准德国建新晶圆厂?

此前,台积电总裁魏哲家对外表示,台积电正与欧洲客户和伙伴接洽,据客户需求和政府支持程度,评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

中芯国际、华为等在列,2023年上海市重大工程清单公布

2023年1月16日,上海市发展改革委公布2023年重大工程项目清单。2023年上海市重大工程计划安排正式项目191项,其中科技产业类77项...

中芯国际 华为 半导体制造

制造/封测

临港新片区三年来涉及总投资达到7745亿元 将着力构建世界级产业集群

1月15日,上海市十六届人大一次会议闭幕后,上海市市长龚正出席记者招待会并回答中外记者提问。龚正表示,去年上海实到外资继续创新...

集成电路

制造/封测

总投资5亿元,三明半导体封测及智能装备制造项目签约

据三明经济开发区消息,1月16日,三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行...

半导体封测 智能制造

制造/封测

燕东微:2023年实现12英寸线量产

1月17日,燕东微在投资者互动平台表示,未来三年,公司将围绕核心战略,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构...

集成电路 晶圆制造

制造/封测