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园芯微电子Fablite首批晶圆下线

据“SIP科技领军”消息,12月8日,苏州园芯微电子技术有限公司)Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动举...

晶圆 传感器 MEMS

制造/封测

德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?

如今半导体步入下行周期,但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性,该市场不容易受到单一产业景气变动的影响,市场波动较小。而处于模拟芯...

晶圆制造 德州仪器 模拟芯片

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丘钛科技:拟分拆昆山丘钛微电子于深交所独立上市

丘钛科技12月7日在港交所公告,拟分拆昆山丘钛微电子科技股份有限公司并于深圳证券交易所独立上市。于2021年6月23日,昆山丘钛中...

芯片设计

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利扬芯片超10亿元大动向!

12月7日,利扬芯片发布公告称,为扩大生产规模,全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元,在上海市嘉定区购置土地使用...

集成电路 芯片测试 利扬芯片

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环球晶前11月营收突破600亿元新台币大关 预计明年上半年库存将逐渐去化

12月7日,硅晶圆大厂环球晶公布11月营收,单月合并营收达60.5亿元新台币,年成长10.1%;2022年1月至11月累计合并营收突破600亿元...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

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英特尔卷土重来,谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座?

据国外媒消息,英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标...

芯片制造 摩尔定律 英特尔

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存储芯片封测,中国赛道积极“抢跑”!

随着存储市场需求的扩大,存储芯片封装需求也同步上涨,带动各大厂商直接下场竞赛,投资布局。今年以来,更是有多个存储芯片封测项目接连...

存储器封测 存储芯片 朗科科技

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从120亿到400亿美元,台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日,台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%...

晶圆代工 联电 半导体制造

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