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再添一座新工厂?印度的半导体布局

据印度媒体近日报道,总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) ...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

未来岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成

据“i金山”消息,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成,该项目分为两期,目前一期项目...

芯片 封装测试 半导体产业

制造/封测

粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资,为“广东强芯”工程助力

日前,广东省集成电路基金、广州产投集团、增城产投集团联合完成对广东越海集成技术有限公司(下称“越海集成”)1.65亿元融资,助力广州市增...

芯片制造 粤芯半导体

制造/封测

朗科科技:拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂

12月2日,朗科科技发布公告称,公司拟与正源芯设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂...

存储芯片 封装测试 朗科科技

制造/封测

年产2.8亿块集成电路产品 南通通富微电三期工程封顶

据通富微电官微消息,11月30日,南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行...

集成电路 封装测试 通富微电

制造/封测

全球再添一座新工厂,12英寸硅晶圆已渐成主流

美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers Amer...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”

据光明日报消息,从安徽省量子计算工程研究中心获悉,我国量子计算机“悟空”即将面世,目前我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓...

芯片 芯片制造 光量子芯片

制造/封测

印度首座晶圆厂有望在几个月内开工

近日,印度的第一座晶圆厂有了新进展。根据印度商业刊物Mint的说法,据卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示...

芯片制造 晶圆制造 高塔半导体

制造/封测