2022-10-17
10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股...
2022-10-14
近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。根据SEMI的报告，全球半导体制造商预...
2022-10-14
10月13日，台积电在第三季度法说会上公布了第三季度财务数据以及第四季度展望，此外，台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭也透露了供应链库存状况...
2022-10-14
据外媒《TheElec》报道，三星正计划使用背面供电网络（BSPDN）的技术来开发2纳米芯片，该技术是上周由公司技术研究员Park.Byung...
2022-10-13
据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公...
2022-10-13
10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日...
2022-10-12
据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产...
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