注册

总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工

据苏州工业园区发布消息,9月21日,晶方科技半导体科创产业园开工。项目位于方洲路,占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元...

半导体芯片 晶圆封装 晶方科技

制造/封测

甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

据宁波通商基金消息显示,9月19日,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目(甬矽半导体(宁波)有限公司)投资协议签约仪式....

封装测试 IC封装

制造/封测

三星、台积电争夺半导体头把交椅,英特尔加速转型

近期,消费电子市场持续疲软,影响半导体市场营收,三星、台积电、英特尔三家龙头企业市场表现不一...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌

据湖南大学无锡半导体创新中心消息,近日,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心揭牌仪式在锡山区云林科创中心举行...

半导体制造

制造/封测

广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

据广州增城发布消息显示,9月17日,广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线,首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发...

传感器 晶圆封装

制造/封测

首台套!芯运智能半导体工厂AMHS系统下线

据无锡新传媒消息,9月18日,无锡芯运智能科技有限公司(以下简称“芯运智能”)自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统(AMHS)“首台套”...

封装测试 晶圆制造

制造/封测

台湾地区地震,对半导体产业有何影响?

9月17日夜间以来,中国台湾台东县、花莲县相继发生6.5级、6.9级地震和多次余震。众所周知,中国台湾是全球半导体产业生产重镇,主要晶圆厂厂区位于新竹...

台积电 联电

制造/封测

印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后,Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露,该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地.....

芯片制造 晶圆制造

制造/封测

两大晶圆代工厂谈车用半导体发展

随着智能手机、PC等终端应用市场热潮消退,消费电子类芯片去库存成为当前行业发展“主旋律”。与之相比,车用半导体市场短缺现象仍在持续...

芯片 晶圆代工 车用半导体

制造/封测