注册

满足28纳米集成电路企业测试需求!厦门这个“芯”平台启用

近日,位于厦门自贸片区厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台(二期)正式启用...

集成电路 晶圆测试 IC测试

制造/封测

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工

据厦门日报消息,9月6日,安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。据悉,安捷利美维高端封装基板及高端HDI...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

台积电宝山2纳米用地已开始整地

据中国台湾联合报报道,位于宝山的二期扩建,进展顺利,交给台积电供2纳米制程使用的土地,已开始整地...

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

科威尔拟4.5亿元投建半导体测试及智能制造装备产业园项目

9月6日,科威尔发布公告称,根据公司发展战略规划及新增产能的需求,为增强公司整体产业配套能力...

智能制造 IC测试 电源管理

制造/封测

全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产

9月5日,广东利扬芯片发布公告称,公司已于近期完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并...

芯片测试 SoC芯片 利扬芯片

制造/封测

半导体市场进入库存调整期,晶圆代工成熟制程报价持续下跌

晶圆代工持续吹着降价风,随着半导体市场进入库存调整期,晶圆代工成熟制程报价也继续下跌;据IC设计业者私下透露,中国台湾晶圆代工厂近期报...

半导体 晶圆代工

制造/封测

苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展

据苏州高新区发布消息,近日,苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展...

半导体 集成电路 封装基板

制造/封测

放缓扩产进度?外媒:晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机

外媒报导,先进制程产能利用率开始下滑,且评估下滑时间将持续一段时间,为节省EUV的巨大耗电,台积电计划年底开始,关机部分EUV光刻机设备...

台积电 芯片制造 EUV光刻机

制造/封测

盛剑环境中标约1.7亿元某集成电路项目

9月1日,盛剑环境发布公告称,公司于今年7月收到国内某半导体公司(以下简称“发包方”)出具的《中标通知书》,确认公司中标“某集成电...

半导体 集成电路

制造/封测