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拜安半导体MEMS产线开工 计划于年内试运营

2022年9月8日,拜安半导体有限公司在嘉定综保区举行MEMS产线项目开工仪式。项目致力于MEMS光纤传感器芯片的制...

MEMS

制造/封测

云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌

据今日海沧消息,9月8日,厦门云天半导体科技有限公司晶圆级封装与无源器件生产线通线。同日,国家集成电路产教融合创新平台...

晶圆封装

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兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元

9月8日,兴森科技发布公告称,为推进非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施,拟分别使用募集资金对募投项目实施主...

兴森科技 封装基板

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两大晶圆厂公布8月营收,均创单月新高

近日,晶圆厂环球晶圆公布八月营收,合并营收达62.7亿元新台币,环比增长9.6%,同比增长21.8%,创下单月新高;今年1-8月累计营....

晶圆代工 环球晶圆 联电

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通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产

据苏州工业园区发布消息,9月7日,通富超威(苏州)微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行...

半导体封测 通富微电 先进封装

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满足28纳米集成电路企业测试需求!厦门这个“芯”平台启用

近日,位于厦门自贸片区厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台(二期)正式启用...

集成电路 晶圆测试 IC测试

制造/封测

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工

据厦门日报消息,9月6日,安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。据悉,安捷利美维高端封装基板及高端HDI...

芯片封装 半导体制造

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台积电宝山2纳米用地已开始整地

据中国台湾联合报报道,位于宝山的二期扩建,进展顺利,交给台积电供2纳米制程使用的土地,已开始整地...

台积电 芯片制造 先进制程

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科威尔拟4.5亿元投建半导体测试及智能制造装备产业园项目

9月6日,科威尔发布公告称,根据公司发展战略规划及新增产能的需求,为增强公司整体产业配套能力...

智能制造 IC测试 电源管理

制造/封测