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13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产

据安徽网4月27日报道,在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司的碳化硅晶体生产车间,来自中科院的专家技术团队正在对设备进行安装调试...

半导体 晶圆 碳化硅

制造/封测

精测电子:已形成半导体检测前道及后道的全领域布局,整个半导体板块营收1.36亿元

4月27日,武汉精测电子发布投资者关系活动记录表公告,分别介绍了2021年、2022年第一季度主要经营情况...

精测电子

制造/封测

印度正与英特尔、台积电等就在当地建立工厂谈判

据财联社报道,印度正与全球芯片制造商英特尔、格芯、台积电就在当地设立业务进行谈判,这是印度致力于将更多高科技制造业务集中...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

日本宣布成功量产钻石晶圆!

4月26日,日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质...

半导体 晶圆 多晶硅

制造/封测

Wolfspeed全球首座200mm碳化硅工厂开业

4月25日, Wolfspeed宣布其位于美国纽约州莫霍克谷(Mohawk Valley)的采用领先前沿技术的SiC制造工厂正式开业...

半导体 晶圆 碳化硅

制造/封测

华虹无锡基地生产稳定,满载运行

据无锡日报报道,4月25日,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目建设视频会议在无锡和上海两地同步进行。 上海华虹集团董事长张素心表示...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁

据济宁新闻网报道,4月25日,2022济宁(珠三角)重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区立国芯微...

集成电路 IC封测 芯片测试

制造/封测

18亿元集成电路封装载板项目,臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段

据澎湃新闻消息,4月24日,秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设...

集成电路 封装基板

制造/封测

产品供应华为/比亚迪等,河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片

据河北新闻联播报道,天达晶阳碳化硅单晶体项目的首个试验点总投资7337.4万元,主要用于生产4英寸的碳化硅晶片。目前,已经投放使用54台单晶生长炉.....

碳化硅

制造/封测