2022-05-07
5月4日，法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底，该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术，有助于改善电力电子器件...
2022-05-07
近期，全球前十大晶圆代工厂商已有台积电、联电、力积电三家企业公布今年第一季度财报。 2022年以来，全球半导体产业仍旧受到疫情、芯片短缺...
2022-05-07
据徐州日报报道，徐州致能半导体有限公司运营总监朱解冰表示，今年11月，致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产...
2022-05-06
5月5日，根据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第35次审议会议情况公告，沈阳富创精密设备股份有限公司首发顺利过会...
2022-05-06
5月6日，据外媒报道称，德国经济部长罗伯特・哈贝克（Robert Habeck）于日前透露，将提供140亿欧元（约合980亿元人民币）吸引芯片制造商前...
2022-05-06
5月5日，据台媒报道，联电将在5月27日举行股东大会，董事长洪嘉聪在5月4日发布的年报致股东报告书中指出，联电已拟订短中长期目...
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