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苏州、昆山复工!日月光、三星、国巨等企业名单曝光

继上海4月16日发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,保障和推动666家企业复工复产后,4月18日,苏州也公布了产业...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

台积电21日开建熊本工厂 力争2024年底出货

4月19日,据共同社报道,台积电子公司日本先进半导体制造有限公司(JASM)社长堀田祐一透露21日将在菊阳町着手工厂建设,力争2024年12月开始.....

台积电 芯片制造 半导体制造

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华芯北方总部与工厂二期正式启用 投产后年产能可达15万套

据天津经开区—泰达消息,2022年4月19日,天津经开区企业华芯拓远(天津)科技有限公司北方总部与工厂二期正式启用...

封装测试 MEMS 华芯

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俄罗斯制定半导体计划:到2030年实现28nm芯片制造

据外媒tomshardware4月15日报道,俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本,预计到2030年需要投资约3.19兆卢布(384.3亿...

半导体制造

制造/封测

12亿元PCBA集成电路板研发制造落地云阳县 5个月内将建成投产

据鲁渝协作消息,云阳成功引进威海籍企业家来云阳投资建设“PCBA集成电路板研发制造项目”。项目总投资12亿元,其中一期投资5亿元...

集成电路 半导体制造

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市值已超3万亿! 晶圆代工龙头揭露四大重要信息

4月14日,台积电举行线上法人说明会,并披露了2022年第一财季业绩。台积电相关负责人对于业界较为关注的先进制程进展...

台积电 晶圆代工 汽车芯片

制造/封测

瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产

据厦门火炬高技术产业开发区消息,近日,位于高新区同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期竣工,并于3月底进行联合验收...

半导体制造 碳化硅

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飞凯材料:公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证,取得了少量销售

4月13日,飞凯材料举办了2021年度业绩说明会。在回答投资者提问关于半导体光刻胶进展问题时,飞凯材料负责人表示,公司半导体光刻胶已于...

芯片封装 飞凯材料 光刻胶

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2780亿元,力积电新12英寸晶圆厂建成

近日,台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前...

晶圆代工 晶圆 力积电

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