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环球晶意大利子公司将新建12英寸晶圆产线

3月15日,中国台湾硅晶圆制造商环球晶在法说会上宣布,公司位于意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线,有望在2023年下半年开出产能.....

环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

徐州公布2022年重大产业项目清单:晶凯、强茂等集成电路项目在列

据徐州发布消息,近日,徐州市2022年重大产业项目清单发布。年度预期总投资1372亿元,组织实施220个重大产业项目。其中,年度实施项目200个、前期...

集成电路 半导体产业

制造/封测

深南电路:拟以3亿元对广州广芯进行增资

3月14日,深南电路发布公告称,根据公司战略规划和业务发展需要,拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司进行增资...

深南电路

制造/封测

Soitec将建新厂生产创新的SiC衬底 支持12英寸SOI生产

法国半导体材料大厂Soitec宣布,将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂,主要生产其创新的SiC衬底,以应对电动汽车和工业市场的关键挑战...

半导体材料 碳化硅

制造/封测

欣兴电子:深圳子公司联能科技停工,复工时间待通知

3月14日,IC载板厂商欣兴电子发布公告称,公司子公司联能科技(深圳)有限公司配合当地政府新冠疫情防疫工作...

IC封装

制造/封测

投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山

据花桥国际商务城发布消息,3月9日,昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动。其中位于花桥经济开发区的精发半导体总部项目...

晶圆测试 半导体封测 封装测试

制造/封测

长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产

近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。 3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系列解决方案...

长电科技 半导体封装 联想

制造/封测

2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会

3月10日,晶合集成科创板首发过会。根据招股书显示,晶合集成拟募集资金额高达95亿元,计划投入集成电路先进工艺研发...

晶圆代工 合肥晶合 晶圆制造

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通富微电:市场需求旺盛,2021年实现营收158.12亿元

3月10日,通富微电发布2021年度业绩快报。数据显示,2021年通富微电实现营业总收入158.12亿元,比上年同期增加46.84%...

封装测试 通富微电

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