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中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产

据处州晚报4月21日报道,丽水中欣晶圆外延项目负责人表示,当前辅助厂房、CUB(动力站)、FAB(10-100级净化厂房)等均在同步推进...

晶圆 中欣晶圆

制造/封测

总投资近3000亿?传世界先进拟建首座12英寸

据中国台湾媒体报道,世界先进已向竹科管理局提出申请进驻苗栗县铜锣,需要用地面积约8公顷,兴建旗下首座12英寸厂...

晶圆代工 晶圆 世界先进

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半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工

4月20日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作,采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房...

半导体封测 日月光 日月光半导体

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深圳市政府工作报告:2022 年建成投产中芯国际12英寸线

4月11日,深圳市第七届人民代表大会第二次会议举行,深圳市市长覃伟中作政府工作报告。政府工作报告回顾了2021年的主要工作...

集成电路 芯片制造 芯片设计

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深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶,预计2022年Q4投产

近日,深南电路在接受机构调研时透露,目前公司无锡基板封装工厂(无锡基板一期)产能利用率已保持较高水平...

芯片 IC封装 深南电路

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湖南省实施强省会战略:拟建设全国最大碳化硅半导体产业基地 到2026年形成3个两千亿级产业

4月20日,中共湖南省委 湖南省人民政府发布《关于实施强省会战略支持长沙市高质量发展的若干意见》...

半导体产业 碳化硅 第三代半导体

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集成电路创新服务平台启动 华兴半导体无锡研究院签约滨湖

4月20日,无锡滨湖区举行集成电路产业项目集中签约仪式,十大集成电路产业项目集中签约落地,滨湖区集成电路创新服务平台正式启动...

集成电路

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福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10万片

据福州新闻网消息,近日,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。首条碳化硅...

芯片制造 碳化硅 第三代半导体

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2021年净利大增2145.25%,这家半导体公司营收目标瞄准100亿

今年芯片行业还算景气,目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态,公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设...

士兰微电子 半导体制造 IGBT

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