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2312亿,事关多个芯片工厂建设

帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO后,于2021年3月23日公布了《Intel Unleashed:Engineering the Future》,主...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

众合科技:海纳山西单晶基地如完全达产,预计产能是目前三倍

3月16日,众合科技在互动平台上表示,公司海纳山西单晶基地如完全达产至750吨后,预计产能是目前的三倍,随着产能的逐渐释放,营收也将相应提升...

半导体材料

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三星透露:5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善

据MoneyDJ报道,三星电子新任共同执行长Kyung Kye-hyun透露,晶圆代工业务将在中国寻找新客户,5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善.....

三星 晶圆代工

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和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发

3月16日,苏州和林微纳科技股份有限公司发布公告称,公司与歌尔股份有限公司经友好协商,于近日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》...

MEMS 歌尔股份

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今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产

该公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项...

封测 长电科技

制造/封测

中国信通院:2021年我国集成电路产量3594亿块,同比增长33.3%

2021年规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%。其中,集成电路、微型电子计算机、电子计算机整机等重点产品产量高速增长。2021年集成电路.....

集成电路 芯片

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独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成

3月16日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布,公司C轮3亿美元融资已全部交割完成...

半导体封装 半导体制造 硅片

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规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂

3月15日,环球晶圆召开董事会,披露了2021年财报。数据显示,2021年,环球晶圆合并营收创历史记录,突破600亿...

晶圆代工 环球晶圆 晶圆制造

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中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展

3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月...

半导体硅片 功率半导体 中环股份

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