注册

总价值超353亿,这起晶圆代工并购案迎来新进展

近日,总价值54亿美元(约合人民币353.51亿元)的半导体并购案迎来新的进展。4月25日,高塔半导体发布新闻稿称,在临时股东大会上...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

未来投资有望达2606亿,三星P3晶圆厂5月装机

据韩国媒体《The ELEC》报道,三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备,并持续到7月,较原计划时程提前一个月...

晶圆代工 NAND Flash 芯片制造

制造/封测

全球半导体产业联盟四起!

今年以来,疫情反复无常,面对严峻的市场环境,半导体产业联盟四起,各方共同携手抵御风险,提升自身实力。韩国进军功率半...

半导体芯片 功率半导体 半导体产业

制造/封测

捷捷微电三大项目最新进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响

4月25日,捷捷微电表示,“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目、高端功率半导体产业化建设项目(二期)、“电力电子器件生产线...

功率半导体 电子元器件 捷捷微电

制造/封测

台积电2纳米预计2025年量产,苹果与英特尔是首发客户

外媒《TomsHardware》报导,近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

俄最大半导体企业米克朗计划扩产,晶圆月产量翻倍

据俄《生意人报》报道,俄最大的半导体企业米克朗(Mikron)正计划将其晶圆月产能从目前的每月3000片,提升至2025年的每月6000...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测

河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工

据长城网·冀云客户端消息,4月23日,河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地在...

芯片测试

制造/封测

身价800亿的虞仁荣实控,这家半导体厂商启动A股IPO辅导

近日,山东证监会公布了关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,据披露,新恒汇于4月18日与方正证券签署了辅导协议...

IC设计 IC封装 科创板

制造/封测

华虹无锡集成电路研发和制造基地已投产项目一季度产量增长近200%

据无锡高新区消息,华虹半导体(无锡)有限公司党委副书记、执行副总裁倪立华表示,目前华虹无锡集成电路研发和制造基地已投产项目运行平...

集成电路 华虹半导体

制造/封测