制造/封测资讯-第290页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案

2021-10-29

先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计...

台积电晶圆代工芯片封装

4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

2021-10-29

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry...

SK海力士芯片晶圆代工

台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境

2021-10-29

去年5月，台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产...

台积电芯片制造

索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

2021-10-29

据新浪科技消息，10月29日，索尼公司证实，正在考虑与台积电合作，在日本西部熊本县（Kumamoto）建设一家芯片工厂...

台积电晶圆代工索尼

芯片代工巨头格芯闯美股市值或超260亿美元

2021-10-29

10月28日，全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中列出的流通股计算...

晶圆代工芯片制造格芯

三星电子：计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

2021-10-29

10月28日，三星电子表示，计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍，并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者...

三星电子晶圆代工

金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资

2021-10-28

继8月底获得小米等投资之后，近日，半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司再次迎来了新的投资者...

半导体封测芯片封装小米

2022年半导体汰弱留强，竞争更激烈

2021-10-28

随着台积电、英特尔两大晶圆代工厂近期释出的讯息来看，明年半导体供需吃紧的基调已经确立，加上市场...

台积电晶圆制造英特尔

148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工

2021-10-27

10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工...

硅晶圆 IC制造半导体硅片

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