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腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产

据黄山新城消息,腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造,预计10月份正式投产,第四季度,黄山高新区...

封装测试 芯片封装

制造/封测

新思科技业务最新布局:收购BISTel和Code Dx

近期,Synopsys宣布收购BISTel和Code  Dx。据统计,在Synopsys的整个发展过程中,Synopsys兼并收购次数高达80次...

晶圆 半导体制造 新思科技Synopsys

制造/封测

中环领先40亿、杰华特20亿...一批集成电路产业项目签约宜兴

据微信公众号“宜兴发布”消息,此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元,涉及芯片封装、光刻胶材料等,投资方包括中环领先半导体...

集成电路 芯片封装 半导体产业

制造/封测

年产能120万片,国内新增晶圆代工项目

浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书...

硅晶圆 晶圆代工 IC制造

制造/封测

总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

10月18日,2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约...

集成电路 芯片 IC封装

制造/封测

台积电、英特尔美国晶圆厂都已动工,三星李在镕月底赴美赶进度

全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂,台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工,唯独韩国三星迟迟没有做决定...

台积电 晶圆代工

制造/封测

签约金额为66.8亿元!SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南

据龙南发布消息,10月18日,江西省龙南市重大项目集中签约。龙南发布消息显示,此次签约金额为66.8亿元,签约的...

封装测试 第三代半导体

制造/封测

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约南京浦口

据浦口经开区消息,10月15日,上海伟测半导体科技股份有限公司集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约仪式在浦口经济开发区举行...

集成电路 晶圆测试

制造/封测

台积电生意做到俄罗斯,俄罗斯自研Baikal-M处理器采28纳米打造

近年来,俄罗斯方面也在加强自研处理器的计划,当前最出名的当属贝加尔电子公司推出的Baikal系列。该系列之前采用MIPS架构...

台积电 芯片制造

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