制造/封测资讯-第293页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域

2021-10-15

10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司分别出资，合作“芯片金凸块...

芯片半导体封测日月光

中试能力1000片/年，广州又一氮化镓项目要开建了

2021-10-15

近日，据广东省投资项目在线审批监管平台公示了广州第三代半导体创新中心建设项目进展情况，据披露，广州第三代半导体...

半导体产业氮化镓第三代半导体

台积电赴日设厂！日相：将在经济对策内编列援助预算

2021-10-15

全球晶圆代工龙头台积电14日正式宣布，有意赴日设厂。对此，日本首相岸田文雄表示，此举有望提升日本半导体产业...

台积电晶圆代工晶圆制造

TCL科技：预计前三季度归母净利润超90亿元，最高同比增长353%

2021-10-15

10月14日晚，TCL科技发布2021年前三季度业绩预告称，公司的经营业绩将呈现同向上升趋势。TCL科技预计2021年前三季度归母净利90.30亿元....

半导体 TCL集团中环股份

台积电第四季营收将再创高，并宣布有意赴日本建厂估2024年量产

2021-10-15

台积电14日举行线上法说会，法人关注重点在第四季营收预期、日本建厂进度，以及竞争对手三星领先台积电推出3纳米制程...

三星台积电晶圆制造

千亿巨头的两个大动作，第三代半导体再获突破！

2021-10-14

昨日，闻泰科技发布公告，为更好地进行公司主业相关的产业布局，充分挖掘电子元器件设计、生产等方面的产业投资机会...

晶圆闻泰科技第三代半导体

力积电扩产亚翔再拿下30.2亿元新台币大单

2021-10-14

晶圆代工厂力积电13日公告，向亚翔订购厂务设备，以租地委建方式兴建厂房，单笔订单金额30.2亿元新台币，依据...

晶圆代工晶圆制造

海关总署：中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%

2021-10-14

据中国网报道，10月13日上午，国务院新闻办公室就2021年前三季度进出口情况举行发布会，在发布会上，有记者提问到...

半导体设备半导体制造

芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城

2021-10-13

据望城发布消息，10月12日下午，长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境（深圳）推介会举行。推介会上，现场签约项目24个...

集成电路半导体封测芯片封装

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