制造/封测资讯-第293页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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重庆平伟伏特公司启动IPO，携手骆宁技术团队组建平芯半导体

2021-11-29

据梁平发布消息，11月25日，重庆平伟伏特有限公司IPO启动签约暨重庆平芯半导体有限公司成立仪式举行...

集成电路半导体产业

我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元，制造业增幅最大

2021-11-29

近日，中国半导体行业协会发布了2021年前三季度中国集成电路产业运行情况报告。据统计，2021年1-9月中国集成电路产业销售额为...

半导体集成电路

富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产

2021-11-29

11月26日，富士康发布消息称，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试...

半导体封测晶圆富士康

盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列

2021-11-26

封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大...

半导体封测封装测试晶圆封装

1086亿，全球再添一座晶圆厂

2021-11-26

当地时间11月23日，三星电子举行新闻发布会，宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂...

三星电子晶圆代工晶圆制造

瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

2021-11-26

据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，瑞识科技4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进...

芯片设计芯片封装

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

2021-11-25

据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面...

台积电晶圆封装

张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿

2021-11-25

“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后...

芯片制造芯恩（青岛）集成电路

投资超24亿，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

2021-11-25

据武平县融媒体中心消息，近日，福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工，本次项目集中签约暨开竣工项目有11个，总投资24.59亿...

半导体封装

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