2021-11-08
据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...
2021-11-08
露笑科技股份有限公司于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的...
2021-11-05
晶圆代工大厂联电4日公告2021年10月营收，金额为新台币191.59亿元，较9月增加2.1%，较2020年同期也增加25.36%，续创历史新高纪录....
2021-11-05
2021年11月4日，半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂...
2021-11-05
西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，包括双方在云计算...
2021-11-05
11月4日，深圳市桑达实业股份有限公司发布公告称，公司控股子公司中国电子系统技术有限公司下属公司...
2021-11-04
11月2日，广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫对外透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能...
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