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英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂,2024年投产

据国外媒体报道,12月16日周四,芯片制造商英特尔首席执行官(CEO)帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,将投资逾70亿美元在马来西亚新...

英特尔 芯片封装

制造/封测

印度批准百亿美元半导体投资计划 富士康有意设厂

据路透社报道,印度技术部长于周三(15日)表示,印度已批准一项100亿美元的刺激计划,以吸引半导体制造商和显示器制造商投资,作为努力打造...

半导体制造

制造/封测

东山精密IC载板项目落户盐都 预计明年底试生产

12月16日,苏州东山精密制造股份有限公司发布公告称,公司第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于设立 IC 载板公司的议案》...

半导体封测 IC 东山精密

制造/封测

大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

12月15日,江苏大港股份有限公司发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...

集成电路 芯片 晶圆封装

制造/封测

台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产

今天(12月16日),晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术,为高性能计算(HPC)产品的高度工作负载量身定做...

台积电 晶圆代工 芯片技术

制造/封测

传英特尔取得台积电3nm近半产能,还要求专线生产

13日晚间搭乘私人专机造访中国台湾地区的处理器龙头英特尔执行长Pat Gelsinger,循“经济泡泡”模式进入饭店...

台积电 英特尔

制造/封测

默克公司宣布在中国台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发

12月15日消息,半导体材料供应商德国默克(MERCK)公司昨日宣布,将在5~7 年内投资中国台湾约合人民币38.96亿元,专注电子科技事业体新产线及...

晶圆制造 半导体封装 半导体材料

制造/封测

节能元件:拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备

12月14日,节能元件发布公告称,公司的间接全资附属公司节能元件(广东)已向独立第三方上海胤登发出采购订单...

半导体设备 晶圆 晶圆制造

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英飞凌:子公司已收购马来西亚供应商Syntronixs Asia

近日,英飞凌宣布,旗下子公司Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd收购了位于马六甲的电镀公司Syntroni...

英飞凌 半导体制造

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