制造/封测资讯-第332页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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苏州通富超威1A综合厂房封顶

2021-05-10

据中石化建苏州分公司消息，4月30日，苏州通富超威1A综合厂房扩建（456加层项目）封顶仪式在通富超威苏州园区项目现场举行...

半导体封测通富微电 IC封测

稳懋加码投资建厂，预计三年后量产

2021-05-08

砷化镓（GaAs）晶圆代工企业稳懋发布公告，公司董事会通过百亿元新台币资本支出预算案...

半导体晶圆代工砷化镓

台积电代工5nm加密货币挖矿芯片？比特大陆内部人士这样回应

2021-05-08

此前，有消息指出，台积电已获得了比特大陆的订单，将采用5nm制程工艺，为比特大陆代工用于加密货币挖矿的芯片，预计在今年三季度开始生产...

台积电晶圆代工 IC设计

康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测

2021-05-08

据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产...

存储芯片封装测试康佳集团

三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片

2021-05-07

三星称，I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域，比如高性能运算（HPC）、人工智能、云计算服务，以及数据中心等...

三星电子芯片封装 IC封装

IBM宣布造出世界首个2nm芯片

2021-05-07

IBM预计，这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下，性能比当前7nm高出45%，输出同样性能时则减少75%的功耗...

芯片制造 IBM 芯片技术

韩国计划设立2.5亿美元基金，支持芯片制造技术发展

2021-05-06

据韩联社报道，韩国财政部长洪南基周四表示，韩国政府计划扩大芯片产业相关的研发与设施投资的税收抵免计划，以培育国内内存芯片以外的芯片产业...

半导体三星电子芯片

路军辞职，中芯国际公布最新董事会名单

2021-05-06

近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布了一项人事变动公告，宣布路军辞任公司非执行董事...

并购方正微电子深圳国资再次布局集成电路

2021-05-06

继宣布参与中芯深圳扩产12英寸晶圆项目后，深圳国资近日再次出手布局集成电路领域...

集成电路中芯国际芯片制造

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