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晶圆制造和封装测试两大项目在上海金山同步上马!

其中智路封测项目的投资主体联合科技(UTAC),在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基...

半导体封测 晶圆制造

制造/封测

半导体行业大佬:加速国产芯片替代,粤港澳大湾区空间更大

国内半导体知名企业悉数亮相,包括中芯国际、广州粤芯、长江存储、上海华虹宏力等。多位企业家、专家学者以及科研机构代表近千人参会。对于行业“卡脖子”问题....

集成电路 半导体产业

制造/封测

长电科技:Chiplet SiP封装兴起,超越摩尔定律

随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。长电科技作为全球领先的封...

半导体封测 长电科技

制造/封测

首期规模200亿,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布

9月17日,在2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛上,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式举行,首期规模达到了200...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

全球第七大半导体封测项目落户山东烟台

9月16日,山东烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约仪式,全球第七大半导体封测企业(同时也是全球第三大汽车半导体...

集成电路 半导体封测

制造/封测

台积电与三星的竞争,由先进制程扩展到先进封装领域

在苹果秋季发表会上,由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相,预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad...

晶圆代工 半导体封装

制造/封测

青企加速芯片自主研发 富士康、芯恩等相继加盟加盟

近年来,伴随着全社会对芯片领域的高度关注,政策、资本、人才等资源都不断向芯片产业倾斜,青岛芯片产业的发展迎来了全新的局面,不仅有本土企业在芯片...

半导体芯片 半导体制造

制造/封测

150亿美元,2020年英特尔扩大先进制程产能

处理器龙头英特尔(intel)之前因为7纳米制程递延的情况,使得执行长Bob Swan表示将扩大芯片制造外包业务,这使得包括台积电与三星在内的全球顶尖...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

青岛将打造北方最大半导体测试封装基地

总投资23亿元的青岛泰睿思微电子股份有限公司是落户青岛的第一个生产“芯”的企业,主要从事集成电路芯片、电子元器件封装测试,生产保护器件、功率器件等四条...

集成电路 半导体封测

制造/封测