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面向集成电路等领域,四川发布工业领域职业技能提升行动计划

计划指出,针对重点产业集群分类实施职业技能培训,围绕以集成电路、新型显示、网络安全、超高清视频、工业软件等为支撑的电子信息产业集群,开展1万人次的行业...

集成电路

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深康佳:拟投300亿建半导体产业园

半导体产业园项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资...

半导体产业

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中芯国际Q3财报:单季度营收、净利创新高

前三季度,中芯国际营业收入达208亿元,同比增长30.2%;净利润30.80亿元,同比增长168.6%

晶圆代工 中芯国际 智能手机芯片

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第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板

昨日(11月11日),利扬芯片成功登陆上交所科创板,其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股,发行市盈率36.58倍,上市首日收盘价报...

半导体 芯片测试

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中芯国际第三季度单季营收首超10亿美元

11月11日,中芯国际发布其第三季度业绩报告。报告显示,中芯国际第三季度实现销售额10.83亿美元,环比增长15.3%、同比增长32.6%...

晶圆代工 中芯国际

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台积电核准151亿美元资本预算,将用于提升先进制程产能等

台积电此次核准的约151亿美元资本预算将主要用于建置及扩充先进制程产能、建置特殊制程产能、建置及升级先进封装产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资...

台积电

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抢食商机,SK 海力士加强布局中国晶圆代工市场

南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求,在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后,随即...

SK海力士 晶圆代工

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气派科技科创板IPO成功过会

11月9日,上海证券交易所科创板股票上市委员会审议结果显示,同意气派科技股份有限公司发行上市(首发)...

半导体封测

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传联电接获英特尔28纳米订单

有媒体报道指出,处理器龙头英特尔扩大委外代工,将下单联电28纳米制程来生产通讯Wi-Fi与车用相关芯片...

联电 英特尔

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