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总投资25亿,这些半导体项目入驻上海金桥

一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻,总投资约25亿元...

半导体材料 光刻机

制造/封测

中欣晶圆12英寸月产能达3万片,“混改”和增资近40亿元

资料显示,中欣晶圆成立于2017年,系由日本磁性技术控股有限公司集团内半导体硅晶圆业务整合而成,主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造...

硅晶圆 半导体制造

制造/封测

武汉重大项目计划:国家存储器基地、武汉新芯12英寸线等项目入列

10月底,湖北武汉发改委发布2020年市级重大项目计划表,包括162个重大在建项目计划、90个重大新开工项目计划、以及49个重大前期项目计划...

存储器 武汉新芯

制造/封测

士兰12英寸项目,通富微电先进封测项目...厦门这些项目新进展

通富微电先进封测项目总投资70亿元,于2017年6月签约落户,2019年12月试投产。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三...

半导体 通富微电 IC封测

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中共中央:瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目

瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目...

集成电路 国家集成电路产业投资基金 国产芯片

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晶圆代工火爆:联发科买设备出租,联电要收购

IC设计企业买设备租给晶圆代工企业,这在产业发展史上并不多见,不得不让人感到有些惊讶。不过这背后的逻辑却很简单,晶圆产能紧缺,各家都在抢产能...

晶圆代工 联电 联发科MTK

制造/封测

发力特色封测,计划引进韩资企业30家,这一半导体产业园落地池州

徽中韩(池州)国际合作半导体产业园位于池州开发区,总用地面积320.32公顷,以半导体产业链为主导,致力于将产业园打造成高层次国际合作产业平台、国内特...

封装测试

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联电:8英寸订单满到2021年,预计有扩厂计划

简山杰指出,5G普及的状态下,如果以手机出货数量不变,但是却是由4G转换成5G,这已经使得产品对于含硅零组件的需求提升了2.5倍,导致8英寸的硅晶圆供...

晶圆代工 联电

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30亿元,又一个半导体IDM项目开工

据南谯区政府信息,华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设,是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。这也使得南京浦口与滁...

功率半导体 半导体制造

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