半导体新闻资讯-第1093页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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佰维存储入选“2021信创产业独角兽100强”

2021-10-29

近日，由中科院旗下权威媒体《互联网周刊》联合eNet研究院、德本咨询、投研电讯调研评选的“2021信创产业独角兽100强”...

存储器半导体芯片佰维存储

士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%

2021-10-29

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元...

半导体士兰微电子

台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案

2021-10-29

先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计...

台积电晶圆代工芯片封装

英特尔亮剑，加速创新拥抱开发者

2021-10-29

“英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日，英特尔On技术创新峰会上，新任英特尔中国区董事长王锐如是说...

芯片 GPU 英特尔处理器

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资，云晖资本独家领投

2021-10-29

近日，镕铭微电子（济南）有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投，广发信德...

芯片设计半导体芯片

4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

2021-10-29

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry...

SK海力士芯片晶圆代工

总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目

2021-10-29

10月28日，纳思达股份有限公司发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书...

集成电路半导体芯片 SoC芯片

巨头领跑，HBM进入第四代！

2021-10-29

人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代.....

存储器 DRAM芯片服务器内存

天准科技拟参设半导体公司丰富上下游产业链布局

2021-10-29

10月29日，苏州天准科技股份有限公司发布公告称，根据公司发展战略及业务需要，丰富公司上下游产业链布局，公司拟与...

半导体设备半导体产业

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