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市值约1624亿元?全球第4大晶圆代工厂或10月公布IPO上市申请

《路透社》引用知情人士说法,美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO)申请,市值预估约.....

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

总投资25亿元,上海天岳碳化硅半导体材料项目开工

8月18日,2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行,本次集中开工24个项目,总投资496.9亿元,其中...

半导体材料 半导体产业 碳化硅

材料/设备

中芯国际间接助力,上海新阳上半年净利同比大增316.82%

8月19日,上海新阳发布半年度业绩报告,营收及利润均实现大幅度增长,数据显示,2021年上半年,上海新阳实现营业收入约4.37亿元...

上海新阳 半导体材料 光刻胶

材料/设备

北京高精尖“十四五”《规划》:到2025年,集成电路产业实现3000亿元营收

近日,北京市人民政府印发《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》(以下简称《规划》),《规划》指出,2025年主要目标...

集成电路 半导体产业

存储器

英特尔投产绘图处理芯片,台积电获3大制程订单

全球芯片巨头英特尔19日在美国举办“架构日”活动,公开与台积电合作的新细节,将使用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程...

台积电 英特尔 半导体芯片

制造/封测

三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产

据德庆发布消息,落户德庆的广东三求光固材料股份有限公司三求光刻胶核心材料项目一期项目已投产,二期项目将在10月竣工...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元

据徐州日报8月16日报道,近日,徐州致能半导体有限公司灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件生产线...

半导体封装 功率半导体 氮化镓

功率器件

闻泰科技收购NWF,选择IDM模式能渡过缺“芯”关吗?

近日,闻泰科技发布公告,宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大晶圆制造商Newport Wafer Fab...

晶圆制造 安世半导体 闻泰科技

制造/封测

SiC市场迎来爆发期,全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产

近日,第三代半导体龙头厂商科锐(Cree)公布了其最新财报,截至6月27日的2021财年第四季度财报,科锐营收略高于预期...

意法半导体 晶圆制造 碳化硅

制造/封测