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结顶!浙江省集成电路创新平台建设迎新进展

浙大杭州科创中心消息显示,6月25日,位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

第三代半导体厂商海威华芯获12.88亿元增资 正威金控成第一大股东

海特高新控股子公司海威华芯通过增资扩股方式引入投资者正威金控,增资金额12.89亿元,近日海威华芯已经收到正威金控支付的增资款...

第三代半导体 化合物半导体

制造/封测

湾区半导体高端设备智造基地签约广州南沙 拟建半导体设备产业园

据广州南沙发布消息,6月28日,广州市南沙区在明珠湾大桥桥面举办重大项目集中签约动工竣工(投产)暨明珠湾大桥通车活动...

半导体设备

材料/设备

行业景气、需求旺盛 多家半导体企业上半年净利暴涨!

6月29日,扬杰科技、通富微电、明微电子等多家半导体企业披露了自家2021年半年度业绩预告,在行业景气向好、下游市场需求旺盛的背景下...

半导体产业

IC设计

杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340亿元

近日《2021年浙江省半导体行业发展报告》正式发布。《报告》指出,2020年杭州市集成电路产业规模实现稳步增长...

集成电路 半导体产业

制造/封测

力拼台积电,三星宣布3纳米GAA成功流片

技术论坛时台积电强调3纳米制程将照时程于2022下半年正式量产,三星日前也表示,采用GAA架构的3纳米制程技术正式流片(Tape Out)...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

失去华为订单后,索尼半导体营收下滑,目光对准自动驾驶

据日经报道,索尼集团正在重新构筑半导体业务的战略。为了避免华为图像传感器订单锐减带来的影响……

华为 索尼 图像传感器

汽车电子

获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理

近期,半导体企业密集叩响科创板大门。6月28日,思特威(上海)电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理...

芯片 IC设计 图像传感器

IC设计

联发科首发天玑5G开放架构,厂商可深度定制

联发科今日发布了天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求…

联发科 手机芯片 5G

IC设计