注册

总投资近500亿元,中芯京城一期项目计划2024年完工

据北京亦庄消息,中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目,正在如火如荼地建设中...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

苏州多个半导体项目开工、签约

据“苏州高新区发布”消息,2月20日,苏州高新区举行2021年春季重大项目集中开工签约仪式。本次集中签约和开工项目共有105个,总投资712亿元,其中...

半导体 半导体材料 化合物半导体

材料/设备

四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片

2月22日,四维图新披露其非公开发行A股股票发行情况及上市公告书。根据公告,四维图新已完成定增。定增结果显示...

自动驾驶 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

折叠屏、麒麟9000、鸿蒙OS,华为牛年第一场发布会的几个亮点

2021年2月22日晚上8点,华为线上举办牛年第一次场发布会,逼格正式推出第三代折叠手机——华为Mate X2,搭载8英寸的可折叠柔性OLED屏幕.....

智能手机 华为 麒麟芯片

智能终端

思瑞浦拟斥资750万元投资初创芯片企业士模微

2月22日,思瑞浦发布公告,公司拟与义乌华芯、无限启航共同向北京士模微电子有限责任公司增资,其中公司以自有资金投资750万元...

集成电路 IC设计 模拟芯片

IC设计

格力电器公开“一种芯片静电防护电路”专利

据企查查官网显示,珠海格力电器股份有限公司近日新增多项专利信息,其中一项涉及保护电路技术领域...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

德州有电但又缺水!三星奥斯汀晶圆厂短期内难复工

近日受暴风雪影响,三星电子位于德州奥斯汀(Austin)的晶圆厂被迫暂时停工。虽然供电逐渐恢复,但缺水问题仍困扰着...

三星 集成电路 晶圆制造

制造/封测

西安奕斯伟硅产业基地一期二阶段项目开工

近日,西安奕斯伟硅产业基地一期二阶段项目正式开工。根据此前的资料显示,西安奕斯伟硅产业基地项目总投资超过100亿元...

硅晶圆 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

拥有11项发明专利,这家功率半导体厂商拟科创板IPO

近日,上海监管局披露了国元证券关于上海芯导电子科技股份有限公司辅导工作总结报告。报告披露,芯导科技已顺利完成了整改和规范运作...

IC设计 功率半导体 模拟芯片

功率器件