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专注碳化硅研发生产,这个第三代半导体产业项目迎来新进展

由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。目前,该项目一期工程已完工...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

哈勃科技持股4.36%,又一家半导体芯片企业拟A股IPO

近日,陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司辅导备案申请报告...

半导体 通信芯片

IC设计

台积电与三星3纳米制程之战正式进入白热化阶段

台积电与三星这两大晶圆代工厂的3纳米制程战争几乎已进入倒计时的阶段,在接下来的一年多时间里,两家顶尖厂商预计将会提出更多的消息...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

投资10亿元 汇顶科技西部研发及生态总部落户成都

日前,成都高新区“开门红”重大项目集中签约仪式举行。签约仪式上,汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目...

IC设计 汇顶科技 CMOS传感器

IC设计

引入EUV光刻机,SK海力士M16新厂竣工

2021年2月1日,SK海力士在韩国京畿道利川总部举行M16新厂竣工仪式。据了解,SK海力士M16于2018年11月开建,总投资3.5万亿韩元...

DRAM 存储器 SK海力士

存储器

万业企业四季度业绩暴涨:传统业务收入同比增长337%,集成电路战略转型显成效

2021年1月29日晚间,上海万业企业股份有限公司发布2020年第四季度主要经营数据公告。报告期内公司房地产项目销售累计签约面积...

集成电路 半导体设备

材料/设备

上海发布“十四五”规划《纲要》:增强集成电路产业自主创新能力

1月30日,上海市政府发布《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》。其中提及,聚焦集成电路...

集成电路

IC设计

年内芯片价格或普涨超两成,部分产品价格将翻倍

市场需求日益旺盛,芯片产能紧张问题却迟迟得不到缓解,芯片涨价潮一浪接一浪。近期,晶圆代工厂联电拟再度调高报价,涨幅最高达15%...

集成电路 芯片 晶圆代工

制造/封测

中芯国际从OTCQX市场撤出 并将终止美国预托证券一级计划

1月31日,中芯国际发布了两则重要公告,关于从OTCQX市场撤出及终止美国预托证券一级计划。公告指出,公司获OTCQX市场的营运者 OTC Marke...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

制造/封测