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封测厂商备战5G 华天科技硅基扇出型封装技术迎重大进展

11月27日,华天科技官方微信号发文表示,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产...

华天科技 半导体封测 5G芯片

IC设计

抢先三星一步?传华为将推打孔全面屏 nova首发

华为终端近日在官微发布一张预热海报,暗示12月将有一款“自拍极点全面屏”产品面世。新浪科技获悉,华为或将于12月推出新的全面...

全面屏手机 华为

智能终端

无锡滨湖区IC设计专业联盟成立 发布14项联合研制项目

近日,集成电路设计专业联盟(芯峰荟)在国家集成电路设计中心成立,成为无锡市滨湖区科技创新联盟“旗下”首个专业联盟。滨湖区委书记许峰与中科芯公司、东南大...

集成电路 IC设计

IC设计

SEMI:全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂

SEMI预测从2017至2022年,全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂,整体产能将成长23%,每月投片量将达120万(8英寸约当晶圆...

硅晶圆 SEMI

IC设计

连续31个季度盈利!这家晶圆代工企业书写了怎样的传奇?

集成电路是信息社会与数字经济的基石。以芯片制造为例,一直到上世纪90年代,我国集成电路产业严重滞后,集成电路生产在技术上落后于国际先进水平...

晶圆代工 华虹半导体 IC芯片

IC设计

中微半导体领投!芯元基半导体获千万融资

近日,张江科学城 “创徒丛林”对外消息称,“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成A轮数千万元融资,本轮融资主要用于工艺升级...

中微半导体 半导体材料

IC设计

良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术

近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%...

华天科技 IC设计 半导体封装

IC设计

挑战摩尔定律,美国防部将把光子学带入芯片

为了应对未来微电子技术即将面临的障碍,美国国防部提出了电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative),透过资助新兴...

芯片 摩尔定律

IC设计

抢攻5G芯片封装 日月光讯芯胜出

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发,望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两...

日月光 芯片封装 SIP封装

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