注册

晶圆代工厂“头疼”?阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超...

ASML 晶圆代工 EUV光刻机

材料/设备

至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片

至讯创新科技(无锡)有限公司(简称:至讯创新)成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片,实现了业内同等容....

闪存芯片 NAND Flash 至讯创新

存储器

近50个,从半导体项目看产业趋势

据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....

IC制造 碳化硅 先进封装

制造/封测

国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产

据广东省工业和信息厅官网消息,6月28日,增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增....

智能制造 晶圆制造 传感器

制造/封测

聚链成群,展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航!

深圳国际电子元器件及物料采购展览会(简称:ES SHOW)将于2024年11月6日-8日在深圳国际会展中心(宝安)再次....

集成电路 新能源汽车 电子元器件

被动元件

成本可降低10%,日本推碳化硅衬底新技术

据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

国家奖项公布:华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜

近日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开,会上揭晓了2023年度国家科学技术奖,共评选出250个项目,包....

集成电路 华润微电子 士兰微电子

制造/封测

全球三大存储厂“你追我赶”

6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局....

三星 半导体存储器 美光科技

存储器

议程发布!第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕

7月12-13日,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电子股份有限公司(国家集成电路封测产业链技术创新战略....

集成电路 半导体封测 IC芯片

制造/封测