半导体新闻资讯-第402页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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国家级认证！全国多地集成电路专精特新“小巨人”榜单出炉！

2024-09-13

近日，全国31个省市陆续公布了第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示。就省份而....

集成电路 IC芯片

超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表

2024-09-13

今年来，半导体产业逐渐告别低谷，迈入逐步复苏阶段。观察市场情况，随着下游需求增强，国内一批半导体产业项目正在加速“上马”....

半导体设备半导体产业第三代半导体

富士康或斥资3720万美元与HCL在印度设立OSAT公司

2024-09-13

行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机...

半导体封测半导体制造

安集科技8.8亿元定增申请获上交所审核通过

2024-09-13

9月13日，安集科技发布公告称，上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议，对公司向不特定对象发行可...

集成电路半导体材料

Altera否认将被英特尔拆分出售，仍朝IPO目标努力中

2024-09-13

英特尔旗下子公司Altera的CEO Sandra Rivera在接受外媒采访时，否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息，还指英特尔并....

IC设计英特尔 FPGA

台积电2nm以下先进制程中科扩厂传新消息

2024-09-13

据中国台湾媒体《经济日报》报道，中科管理局长许茂新9月11 日表示，中科台中二期园区扩建，目前同意协议价购的土地面积已达....

台积电先进制程

全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！

2024-09-12

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。英飞凌表示，公司是全球首家...

半导体材料氮化镓第三代半导体

镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

2024-09-12

9月11日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底...

半导体材料氧化镓

国产GPU独角兽启动IPO！

2024-09-12

近日，中国证监会披露了上海壁仞科技股份有限公司（简称”壁仞科技“）正在接受国泰君安上市辅导。资料显示，壁仞科技...

GPU AI AI大模型

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