半导体新闻资讯-第520页-全球半导体观察

哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议

2023-12-19

12月18日消息，据哪吒汽车官微消息，12月15日，哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议。根据协议，哪吒汽车将与力劲集团共同研发全球最大的...

芯片制造汽车芯片

汽车电子

通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户

2023-12-18

据通用智能消息，12月16日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户...

碳化硅

功率器件

合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设

2023-12-18

据“合肥高新发布”消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设...

芯片设计模拟芯片

IC设计

罗姆东芝合作进一步深化，或将延伸至开发

2023-12-18

近日，罗姆（ROHM）的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆...

IC制造东芝碳化硅

功率器件

五家半导体企业IPO动态最新披露

2023-12-18

近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特...

SSD 半导体材料科创板

材料/设备

从晶圆代工看日本：台积电、力积电新厂目标

2023-12-18

日本为了复兴其半导体产业的强势地位，向业界放出数万亿日元的补贴诱惑，希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下，晶圆...

台积电晶圆制造力积电

制造/封测

湖北，将建设全国化合物半导体研发生产基地

2023-12-18

近日，湖北省人民政府印发《湖北省新材料产业高质量发展三年行动方案（2023—2025年）》（以下简称“《行动方案》”）...

半导体材料化合物半导体

材料/设备

年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建

2023-12-18

据华龙网消息，12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建....

集成电路晶圆芯片设计

制造/封测

中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模

2023-12-18

12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模...

半导体设备晶圆测试

材料/设备

哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议

通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户

合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设

罗姆东芝合作进一步深化，或将延伸至开发

五家半导体企业IPO动态最新披露

从晶圆代工看日本：台积电、力积电新厂目标

湖北，将建设全国化合物半导体研发生产基地

年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建

中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模

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