半导体新闻资讯-第519页-全球半导体观察

2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！

2024-03-15

迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步....

DDR GDDR6 HBM

存储器

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

2024-03-15

近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产...

芯片制造碳化硅

制造/封测

上海新阳拟500万元增资浙江新盈

2024-03-15

3月15日，上海新阳发布公告称，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称“浙江新盈”）...

集成电路半导体材料光刻胶

材料/设备

两个半导体相关项目签约落户浙江

2024-03-15

据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘...

半导体半导体设备半导体元器件

材料/设备

昌龙智芯半导体项目揭牌启动

2024-03-15

据昌龙智芯消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称“昌龙智芯半导体”）正式落地北京顺义区，举行了公司成立...

功率半导体碳化硅

功率器件

玄铁RISC-V生态大会召开，倪光南：RISC-V正构建全球主流CPU新格局

2024-03-14

随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。达摩院将持续加大...

CPU

IC设计

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

2024-03-14

据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer.....

晶圆 AI芯片半导体技术

IC设计

110亿美元，这座12英寸晶圆厂动工

2024-03-14

3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳...

芯片晶圆代工力积电

制造/封测

字节跳动，突击ReRAM新型存储

2024-03-14

当下，新型存储技术越来越受到业界的瞩目，这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态：知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新....

半导体存储器存储技术 RRAM

存储器

2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

上海新阳拟500万元增资浙江新盈

两个半导体相关项目签约落户浙江

昌龙智芯半导体项目揭牌启动

玄铁RISC-V生态大会召开，倪光南：RISC-V正构建全球主流CPU新格局

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

110亿美元，这座12英寸晶圆厂动工

字节跳动，突击ReRAM新型存储

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