半导体新闻资讯-第523页-全球半导体观察

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

2023-12-14

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

半导体封测芯片封装先进封装

制造/封测

又一存储相关厂商拟上市

2023-12-13

近期，证监会披露了中信建投证券股份有限公司关于至誉科技股份有限公司（简称：至誉科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

存储器存储芯片

存储器

慧荣科技公布新组织架构和人事变动！

2023-12-13

12月12日，NAND闪存主控芯片厂商慧荣科技宣布新组织架构和领导团队任命，以应对公司全球业务持续增长需求，且变动立即生效...

存储芯片 SSD主控芯片

存储器

ASML与三星签署备忘录，预计共同在韩国建立研究中心

2023-12-13

光刻机大厂ASML宣布，与韩国三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元在韩国建立研究中心，并将利用下一代极紫外（EUV）光...

三星 ASML 先进制程

制造/封测

台积电、力积电建厂获最新进展

2023-12-13

近日，台积电、力积电新厂传来最新消息，台积电已确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程；力积电则投资55亿美元建设日本工厂...

台积电晶圆代工力积电

制造/封测

国际大厂光刻胶涨价！国产替代刻不容缓

2023-12-13

据韩媒报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪...

半导体半导体材料光刻胶

材料/设备

科友半导体重大科技专项中期验收通过验收

2023-12-13

据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

杭州滨江区与广立微/行芯科技等企业签约，共建浙江省半导体签核中心

2023-12-13

12月12日，在“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”上，滨江区政府与杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限...

IC设计 EDA 广立微

IC设计

总投资5.4亿元，宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

2023-12-13

12月10日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产...

半导体半导体材料

材料/设备

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

又一存储相关厂商拟上市

慧荣科技公布新组织架构和人事变动！

ASML与三星签署备忘录，预计共同在韩国建立研究中心

台积电、力积电建厂获最新进展

国际大厂光刻胶涨价！国产替代刻不容缓

科友半导体重大科技专项中期验收通过验收

杭州滨江区与广立微/行芯科技等企业签约，共建浙江省半导体签核中心

总投资5.4亿元，宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

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