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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-03-12
3月11日，广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）宣布12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城...
芯片 传感器
制造/封测
2024-03-11
3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式...
半导体材料 碳化硅
材料/设备
近日，北京大学公开了一项名为“一种铁电随机存取存储器阵列及其控制方法”的专利，公开号CN117672288A，申请时间...
存储器 存储技术
存储器
据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级....
存储器 三星 HBM
近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳...
台积电 Marvell 先进制程
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本....
半导体 芯片测试 利扬芯片
据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基...
晶圆测试 芯片封装
据苏州科技城消息，3月8日，裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设，将打造核心技术研发中心，推动光子及集成电路产业...
芯片设计 通信芯片
通信
国创中心公众号消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提...
汽车芯片 功率半导体
汽车电子
NAND FLASH ( 2026/8/6 19:13:59 )
DRAM ( 2026/8/6 19:13:59 )
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