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广汽牵头成立百亿级投资基金 主投新能源汽车产业链

12月14日消息,广汽集团与中国银行、广州产投在北京举行战略合作签约仪式,三方将作为有限合伙人(LP)拟按33.4%、33.3%、33.3%的比例认缴...

汽车芯片 新能源汽车

汽车电子

立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项

12月13日,立昂微发布公告称,公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕,公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021...

集成电路 半导体硅片 立昂微

材料/设备

3亿元!北京大学无锡EDA研究院揭牌

12月13日,北京大学无锡EDA研究院揭牌。由无锡高新区与北京大学合作共建,依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

联想ThinkPlus移动固态硬盘上市

近期,联想推出了一款ThinkPlus移动固态硬盘,1TB版本399元,2TB版本759元。据悉,这款硬盘采用了铝合金材质、全CNC工艺...

固态硬盘 联想

存储器

深圳大普微SSD产品通过英特尔VMD – VROC联合测试

近日,深圳大普微电子(DapuStor)PCIe 5.0 NVMe SSD产品Haishen5系列完成与Intel VMD – VROC的联合测试,通...

SSD 英特尔 大普微

存储器

苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D...

半导体 先进封装 Chiplet

制造/封测

Rapidus:将能追上台积电与英特尔,缩小20多年技术落差

近期媒体报道,新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示,相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛...

晶圆代工 芯片技术 先进制程

制造/封测

美国瞄准GaN器件,3500万美元资助公告曝光

12月11日,美国商务部宣布为BAE Systems提供约3500万美元(折合人民币约2.5亿元)的初始资金,用于对新罕布什尔州纳舒厄的微电子...

芯片制造 功率半导体 氮化镓

功率器件

存储大厂公布先进制程DRAM进展

近期,美光对外透露了先进DRAM技术进展。日媒报道,12月13日美光日本法人高层Joshua Lee对外表示,美光日本广岛工厂将在2025年生产...

DRAM 存储技术 美光科技

存储器