半导体新闻资讯-第521页-全球半导体观察

赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司实施MEMS高频通信器件制造项目

2023-12-18

12月15日，赛微电子发布公告称，公司拟与怀胜高科技、怀柔科服、参股子公司赛微私募签署《投资协议》，共同出资设立海创微元，由海创微元...

芯片设计 MEMS

通信

芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌

2023-12-15

12月15日，国家新能源汽车技术创新中心湖北芯擎科技有限公司战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办...

汽车芯片新能源汽车 SoC芯片

汽车电子

上涨之期，三家存储厂商如何看待产业前景？

2023-12-15

据TrendForce集邦咨询12月初研究数据显示，展望第四季，NAND Flash产品将量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将来到...

旺宏存储芯片华邦电子

存储器

两家SiC材料厂完成新一轮融资

2023-12-15

近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东...

半导体材料碳化硅

材料/设备

半导体大厂谈明年前景：健康增长、稳步反弹？

2023-12-15

时间进入2023年尾声，受经济逆风、消费电子需求低迷等因素影响，上半年半导体产业经历了较为艰难的时期，不过下半年开始市场不断...

台积电瑞萨电子恩智浦半导体

制造/封测

追踪，12月近30个半导体项目迎最新进展

2023-12-15

迈入12月，包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企...

华为半导体产业立昂微

制造/封测

英特尔发布最新AI芯片，Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角

2023-12-15

英特尔周四（14日）发布一系列新产品，包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，预期明年推出，将与英伟达H100、AMD MI300X...

英特尔 AI芯片 PC

IC设计

利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过

2023-12-15

12月14日，利扬芯片发布公告称，上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结...

集成电路芯片测试利扬芯片

制造/封测

年产IGBT模块300万套！翠展微三期项目封顶

2023-12-15

12月12日，翠展微三期项目封顶。项目建筑占地57亩，建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土...

功率半导体碳化硅 IGBT

功率器件

赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司实施MEMS高频通信器件制造项目

芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌

上涨之期，三家存储厂商如何看待产业前景？

两家SiC材料厂完成新一轮融资

半导体大厂谈明年前景：健康增长、稳步反弹？

追踪，12月近30个半导体项目迎最新进展

英特尔发布最新AI芯片，Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角

利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过

年产IGBT模块300万套！翠展微三期项目封顶

每日行情

主编推荐

研究报告