半导体新闻资讯-第525页-全球半导体观察

芯联集成：8英寸硅基产能17万片/月，布局新能源车市场

2023-12-12

12月11日消息，近日芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线....

半导体硅片中芯集成

材料/设备

处理器涨价、缺少AI杀手级应用，三星/苹果新手机内存提升有限

2023-12-11

虽然当前的手机处理器开始支持AI 功能，且后续的更新产品也将继续扩展这些能力，但整体来说，手机的规格还有很大的提升空间...

三星内存手机处理器

IC设计

厂商纷纷加码SiC衬底，又一项目量产

2023-12-11

11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注...

半导体材料晶盛机电碳化硅

材料/设备

台积电、三星之外，英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴

2023-12-11

近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴...

台积电晶圆代工英伟达

制造/封测

存储芯片涨价之后，部分产品出现缺货？

2023-12-11

据中国台湾媒体消息，经过较久的低压氛围，近日市场逐渐看好存储芯片，加上存储五大厂减产有效，存储芯片价格难以按捺，存储...

三星存储芯片美光科技

存储器

英伟达计划在越南开设半导体中心？

2023-12-11

据越南政府官网称，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达希望在越南建立一个半导体基地，以发展该国的半导体产业，因为他认为越南市场是...

半导体芯片设计英伟达

IC设计

紫光展锐与中国电信共建终端测试与创新联合实验室

2023-12-11

据紫光集团消息，近日，新紫光集团旗下紫光展锐携手中国电信正式成立“终端测试与创新联合实验室”...

智能终端通信芯片紫光展锐

智能终端

意法封测创新中心在深圳开幕

2023-12-11

2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心...

半导体封测意法半导体 IC封装

制造/封测

总投资约15亿元，吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

2023-12-11

据武汉经开区消息，12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产...

IC制造半导体材料碳化硅

材料/设备

芯联集成：8英寸硅基产能17万片/月，布局新能源车市场

处理器涨价、缺少AI杀手级应用，三星/苹果新手机内存提升有限

厂商纷纷加码SiC衬底，又一项目量产

台积电、三星之外，英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴

存储芯片涨价之后，部分产品出现缺货？

英伟达计划在越南开设半导体中心？

紫光展锐与中国电信共建终端测试与创新联合实验室

意法封测创新中心在深圳开幕

总投资约15亿元，吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

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