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义芯集成电路先进封装项目投产

12月12日上午,义芯集成电路(义乌)有限公司(以下简称“义芯集成”)半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行...

半导体 集成电路 先进封装

制造/封测

群联:整体NAND位元出货量年增逾80%

近日,群联公布2023年11月营收情况,该公司合并营收为新台币54.07亿元,月成长近5%,为历史同期次高。今年度累计至11月营收达...

存储器 群联 NAND Flash

存储器

粤港澳大湾区一体化算力服务平台正式发布

媒体报道,在近期召开的第二届数字政府建设峰会暨数字湾区发展论坛上,粤港澳大湾区一体化算力服务平台正式发布...

芯片 大数据 云计算

数据中心/服务器

IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区,引进EUV光刻机

12月11日,美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布,将联合IBM、美光等公司投资100亿美元,在纽约州立大学奥尔巴尼分校建设芯片产业园区...

IC制造 IBM 美光科技

制造/封测

CAMM2标准成立,有望取代SO-DIMM成笔记本电脑存储器规格主流

外媒报道,CAMM是笔记本电脑的全新 RAM 存储器规格,而且已正式成为 JEDEC 标准。现在正式名称定为CAMM2,而它被JEDEC采用也...

存储器 半导体存储器 笔记本电脑

存储器

除了罗姆东芝外,这些国际大厂争相扩大功率半导体产能!

近期,日本电子元器件大厂罗姆半导体、东芝发布联合声明称,双方将合作巨额投资3883亿日元(约合27亿美元),用于联合生产功率芯片...

IC制造 功率半导体 东芝

功率器件

华为首家海外工厂将落地法国

据中时新闻网12月10日披露,华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为首家海外工厂已经确定落地法国,占地约8公顷,预计2025年底投产...

芯片设计 半导体材料

通信

浙江旺荣半导体项目竣工投产

据丽水经济技术开发区消息,12月10日,浙江旺荣半导体有限公司(以下简称“旺荣半导体”)8英寸功率器件项目正式竣工投产...

功率半导体 半导体产业

功率器件

总投资约26.5亿元,浦江县光子集成芯片项目签约

据“浦江发布”公众号消息,12月8日,浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。据悉,该项目总投资约26.5亿元,分两期建设。一期项目投资11.8亿元,建设...

芯片设计 半导体材料

IC设计