半导体新闻资讯-第527页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

2023-12-08

12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式...

集成电路半导体材料

2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月中旬在成都世纪城隆重举办

2023-12-07

2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE展），将于2024年4月24日——26日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕...

IC芯片半导体产业国产芯片

苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？

2023-12-07

近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能...

三星台积电半导体封测

深圳：2025年存储总量达到90EB

2023-12-07

近期，深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》（以下简称《行动计划》）...

工信部：多举措加大汽车与集成电路行业协作

2023-12-07

12月6日消息，央视新闻从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片...

集成电路新能源汽车

乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一

2023-12-07

业界认为，从明年来看，存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一，但将殊途同归，在不久的将来半导体行业或迎来上升...

硅晶圆存储芯片 MCU

传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存

2023-12-07

据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备...

三星半导体设备 HBM

存储大厂宣布232层3500系列SSD已发售

2023-12-07

当地时间12月5日，美光科技宣布，采用其232层TLC NAND的美光3500系列NVMe SSD已开始发售，面向OEM市场...

存储器 SSD 美光科技

河南中桥半导体项目新品下线

2023-12-07

12月4日，中桥半导体（河南）有限公司半导体项目，隆重举办了新品下线仪式。涵盖集成电路设计、制造、封装等各个环节...

半导体集成电路

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