注册

企业级SSD趋势与市场竞争,大普微如何看待?

未来,企业级SSD将如何发展?未来行业发展趋势如何?企业又将如何自处?围绕上述问题,近期,国内企业级SSD代表厂商——深圳大普微电子...

SSD固态硬盘 半导体存储器 大普微

存储器

全球七大晶圆代工厂最新财报祭出,下一阶段如何发展?

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报,并召开业绩说明会...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

汇顶科技第二代光线传感器正式商用

汇顶科技宣布新一代高性能光线传感器在坚果N1S系列及O2 Ultra超短焦投影仪新品正式商用,将为居家…

汇顶科技

IC设计

又一科技大厂入局,自研AI芯片采用RISC-V架构

媒体报道,Meta自研AI芯片采用开放源架构的RISC-V之后,在市场上引起关注。业界分析,属于开放源架构的RISC-V因具有低功耗...

芯片设计 AI芯片

IC设计

三家汽车品牌集中发布新SiC车型

在近期召开的2023广州国际车展上,仰望、吉利、极氪推出的几款搭载SiC技术的新车备受大家关注...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

铠侠MTS2024回顾:共求高效、可靠的数据存储新未来

11月8日,铠侠于深圳参加了由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会(Memory Trend Seminar 2024),在现...

存储器 闪存芯片 铠侠

存储器

存储器大厂积极布局,DDR5与HBM受青睐

今年以来,ChatGPT持续推动生成式AI需求上涨,加上PC与服务器领域平台不断推陈出新,HBM与DDR5等高附加值DRAM芯片备受...

存储器 DDR5 HBM

存储器

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶

据科学城发展集团消息,11月14日,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行...

芯片封装 IC载板

制造/封测

瑞红苏州拟投资总金额1000万美元在日本设立全资子公司

近日,瑞红苏州发布公告称,公司拟在日本设立全资子公司克里斯托先端材料有限公司(Crystal Advanced Materials Japan KK)...

半导体材料 光刻胶

材料/设备