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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2023-08-23
8月22日,火山引擎视频云发布自研视频编解码芯片,携手英伟达发布多媒体处理框架BMF(Babit MultiMedia Framework),宣布全....
芯片设计 GPU 英伟达
IC设计
美光于8月21日表示,需要联邦政府资金和投资税收抵免来发展其位于爱达荷州首府波伊西(Boise)和纽约州的存储器芯片制造厂...
芯片制造 半导体存储器 美光科技
存储器
近日,据“新赛罕V”消息,鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展...
多晶硅 半导体材料 硅片
材料/设备
2023-08-22
2023年08月22日,芝奇国际因应AM5平台最新 AGESA 1.0.0.7c所带来的更强内存超频效能,宣布提升旗下专为AM5平台打造的...
半导体存储器 芝奇国际 DDR5
据韩媒引述业内人士21日透露,三星已制定生产计划,目标年底NAND库存正常化,即6-8周...
三星 NAND Flash 闪存
近期,外媒报道英国首相里希·苏纳克(Rishi Sunak)计划斥资1亿英镑购买数千颗高性能人工智能芯片...
半导体芯片 AI芯片 GPU
近日媒体消息显示,半导体成熟制程市况疲弱,晶圆代工厂为进一步降低成本,以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生...
晶圆代工 联电 力积电
制造/封测
近日,四川省经济和信息化厅公开《四川省元宇宙产业发展行动计划(2023-2025年)(征求意见稿)》...
存储芯片 5G CPU
为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求,高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然,因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...
晶圆代工 半导体封测 先进封装
NAND FLASH ( 2026/5/11 18:52:37 )
DRAM ( 2026/5/11 18:52:37 )