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1282亿元!英飞凌营收超预期,SiC、GaN未来方向明朗

当地时间11月15日,德国功率半导体大厂英飞凌公布2023财年第四季度及全年财报(截至2023年9月30日)。受益于电动汽车、可再生...

汽车电子 英飞凌 功率半导体

功率器件

Rapidus与AI新创Tenstorrent结盟

日本芯片制造商Rapidus表示,正与加拿大AI新创公司Tenstorrent结盟,后者在AI芯片设计极具优势...

芯片制造 AMD AI芯片

制造/封测

imec推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”

当地时间11月14日,比利时微电子研究中心(imec)宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”。该工具提供了一种...

晶圆测试 芯片制造 晶圆

制造/封测

晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术

近期,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片...

三星 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

2024年智能手机RAM将从20GB起跳?

近期,外媒Wccftech报道,2024年流行趋势之一是终端 AI,现内建于多款芯片组,如Snapdragon 8 Gen 3、天玑9300和Exyn...

智能手机 内存 RRAM

智能终端

全球五大存储厂最新财报,释放出哪些信号?

由于需求衰退,2023年存储器市场承受着供应过剩、价格下跌的压力,不过随着第四季度到来,存储芯片产品价格逐渐上升,存储芯片市场有望摆脱低谷的...

存储器 存储芯片 消费电子

存储器

金泰克亮相第二十五届高交会,展示科技创新力量

11月15日-19日,第二十五届高交会在深圳举行,展会主题为“激发创新活力,提升发展质量”。金泰克携创新产品亮相,涵盖企业级...

存储器 SSD固态硬盘 金泰克Kimtigo

存储器

长城汽车自研IGBT量产装车

11月14日,长城汽车发文称,长城控股旗下芯动半导体自研自产的IGBT实现量产装车,该项目从立项研发到装车仅用了14个月...

半导体 新能源汽车 IGBT

汽车电子

奕斯伟计算南京基地项目揭幕,重点开展芯片研发

据南京江北新区产业技术研创园消息,11月14日,奕斯伟计算南京基地项目正式揭幕。重点开展芯片研发,包含奕斯伟智慧连接芯片研发中心...

芯片 芯片设计 电源管理

IC设计