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一期年产15万片!集芯先进碳化硅项目首批设备进场

11月16日,江苏集芯先进材料有限公司(以下简称“集芯先进”)一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。10月14日,在2023中国徐州第...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

11.8亿元!年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华

11月16日,浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式,年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式落户开发区。金华开发区发布...

芯片设计 传感器 MEMS

功率器件

鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行

鼎龙控股集团官微消息,11月16日,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行。据官方消息披露,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩,建筑...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行...

半导体 集成电路 AI芯片

IC设计

多家集成电路相关企业签约上海临港

11月16日,2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛在新片区举行颁奖典礼。在本次颁奖典礼上,上海临港科技创业中心...

半导体 集成电路 芯片技术

IC设计

SiC领域又一起收购!这家世界500强企业发力

世界500强企业贺利氏(Heraeus)近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业,贺利氏认为SiC衬底市场具有...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

​深圳半导体领域特色学院再“+3”

11月15日,2023西丽湖论坛在深圳开幕,七项重大科技成果集中发布。在成果发布环节,哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院、中山大学...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

1nm芯片传出新进展,晶圆代工先进制程竞赛日益激烈!

AI、高性能计算等新技术持续驱动下,晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场,晶圆代工厂商正持续发力...

晶圆代工 AI芯片 先进制程

制造/封测

大基金二期入股可重构智能计算芯片企业清微智能

据天眼查信息,近日,北京清微智能科技有限公司发生工商变更,股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京...

芯片设计 大基金

IC设计