半导体新闻资讯-第594页-全球半导体观察

新华三集团与澜起科技达成战略合作

2023-08-22

据“新华三”消息，近日，紫光股份旗下新华三集团与澜起科技签署战略合作协议，双方将充分发挥各自的技术、业务...

存储器澜起科技 CPU

存储器

瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付

2023-08-22

8月20日，瞻芯电子官微表示，其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z ...

汽车电子碳化硅 MOSFET

功率器件

士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上

2023-08-22

近日，士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司利润总额为...

士兰微电子分立器件 IGBT

功率器件

芯原股份临港研发中心落成启用，重点发展Chiplet业务、RISC-V等业务

2023-08-22

8月18日，芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet...

芯片芯原股份 Chiplet

IC设计

中国首次完成航天器官芯片实验项目

2023-08-22

据中国新闻网报道，8月18日，载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开，中国航天员系统副总设计师李莹辉表示，在中国空....

芯片芯片技术

IC设计

硅晶圆过剩或将持续至2025年？

2023-08-21

受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续...

硅晶圆晶圆 IC

制造/封测

国内两个集成电路学院迎新动态

2023-08-21

8月18日中国电子与南京航空航天大学围绕共建集成电路学院和大数据研究院进行深入交流并签署合作备忘录...

集成电路大数据半导体产业

IC设计

签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展

2023-08-21

近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领...

封装测试长电科技有研半导体

制造/封测

台积电美国厂导入首台EUV？

2023-08-21

据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，随着建厂进入安装先进及精密设备...

台积电晶圆代工晶圆制造

制造/封测

新华三集团与澜起科技达成战略合作

瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付

士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上

芯原股份临港研发中心落成启用，重点发展Chiplet业务、RISC-V等业务

中国首次完成航天器官芯片实验项目

硅晶圆过剩或将持续至2025年？

国内两个集成电路学院迎新动态

签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展

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