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8英寸时代:国产碳化硅衬底如何升级?

作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点,8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。业界指出,8英寸SiC晶体生长的难点在于...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

国产化存储产品全面覆盖!德明利将携UDStore品牌首次现身MTS 2024

11月8日,由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳召开。作...

存储芯片 半导体存储器 eMMC

存储器

芯碁微装与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作

10月25日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)与深圳市深联电路有限公司(简称“深联电路”)举行战略合作签约...

半导体 光刻机 PCB

制造/封测

杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动

近日,杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动。深圳市益普科技有限公司官微指出,杰创半导体将引入益普科技MES系统,双方携手...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

英特尔第三季获利好转、估下季恢复成长

英特尔26日公布的2023年第三季财报显示,营收142亿美元、年减8%,虽然营收连续七季下滑,却高于LSEG(前身为Refinitiv)预期135.3...

英特尔 大数据 英特尔处理器

IC设计

郭明錤:2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距

10月24日,天风国际证券分析师郭明錤发文表示,处理器大厂AMD将为IBM人工智能(AI)推理平台供应FPGA,这将成为明年AMD...

AMD AI芯片 英伟达

IC设计

日本拟追加“百亿美元补贴”,台积电/Rapidus或受益

日本一位负责芯片事务的重要议员表示,日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元(约100亿美元)补贴...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

议程更新!MTS2024存储产业趋势研讨会精彩不容错过

11月8日(周三),集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024)。届时,集邦咨询资深分析师团...

晶圆代工 存储芯片 半导体存储器

存储器

中芯集成正式设立碳化硅公司,上汽/立讯精密/宁德时代等现身股东榜

10月25日,中芯集成发布公告称,新设立合资公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(以下简称“芯联动力”)已完成了工商注册登记...

立讯精密 碳化硅 中芯集成

功率器件