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中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产

据安塞宣传消息,中核纪元之光碳化硅材料生产项目于今年2月份开工建设,预计10月底完成所有建设项目,正式投产...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

工信部:1-5月集成电路产量1401亿块

近日,工业和信息化部运行监测协调局公布1-5月份电子信息制造业运行情况。1-5月份,我国电子信息制造业生产降幅持续收窄,出口增速...

智能手机 集成电路 笔记本电脑

IC设计

Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET!

根据Wolfspeed的最新消息,随着其在纽约州莫霍克谷工厂的投产,Wolfspeed已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅MOSFET,首批供应的产品...

半导体材料 碳化硅 MOSFET

材料/设备

碳化硅又一交易敲定!瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议

7月6日,瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延...

晶圆 瑞萨电子 碳化硅

功率器件

IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知

第七届IWAPS将于2023年10月26-27日于浙江丽水举行,欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导,积极投稿演讲,参会名额有限,有意者请及时报名...

集成电路 云计算技术 先进制程

制造/封测

全球笔电出货量预估:Q2季增15.7%,Q3季增6.5%

据TrendForce集邦咨询预估,今年第二季全球笔记本电脑出货量将达4,045万台,季增15.7%,为连续六个季度以来首次恢复成长,但与...

智能终端 笔记本电脑 笔电

智能终端

560亿大项目上马,绍兴又有“芯”动作

最新消息是,7月4日,在绍兴市举行的197个重点项目开竣工活动中,一项总投资高达560亿的滨海新区电子信息基地项目备受关注...

集成电路 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

3D NAND Flash,剑指1000层堆叠!

据韩媒The Elec报道,三星存储业务高管近日对外表示,2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈,未...

三星 闪存芯片 NAND Flash

存储器

SK海力士获得韩国战略物资自律遵守贸易交易者最高等级AAA级

2023年7月5日,SK海力士宣布,公司在SK集团旗下企业中首次从韩国产业通商资源部获得了战略物资*自律遵守贸易交易者企业最高等级AAA级...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器