2023-07-05
7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作...
2023-07-05
据合肥日报报道，近日，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用。该项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元...
2023-07-04
7月2日，苏州固锝发布公告称，公司的马来西亚全资孙公司AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD.（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司...
2023-07-04
近日，深圳市工业和信息化局公布集成电路专项扶持计划2023年资助计划（第一批），资助24个项目，共计下达资金2657.76万元...
2023-07-04
近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要...
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