半导体新闻资讯-第627页-全球半导体观察

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~

2023-09-27

近五百人齐聚一堂，为半导体产业贡献“中国智慧”!，9月21-22日，“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开...

集成电路半导体封测半导体产业

制造/封测

英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来

2023-09-27

2023年9月22日，英特尔超能云终端3.0媒体发布会在上海紫竹办公区召开。会上，英特尔发布了全新超能云终端Pro 3.0版本，新版本不...

英特尔云端云计算技术

智能终端

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约

2023-09-27

9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商...

半导体芯片封装测试

制造/封测

紫光股份247亿元重组按下“暂缓键”

2023-09-27

紫光股份9月24日晚披露收购控股子公司新华三剩余49%股权事项最新进展。公司表示，考虑到此次交易将在完成定增后实施，结合自身货币资...

紫光集团芯片设计半导体制造

IC设计

总投资10亿元昌江区半导体芯片封测项目签约！

2023-09-27

据魅力昌江消息，9月22日，昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。仪式上，乾富投资控股有限公司、西郊街道负责人进行...

芯片半导体封测半导体芯片

制造/封测

这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？

2023-09-26

近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50...

晶圆功率半导体碳化硅

功率器件

刘德华撑场，华为新机很先进、有差距、在追赶…

2023-09-26

8月29日，华为Mate 60系列手机突然空降，在市场掀起一波又一波抢购热潮。原以为9月25日的华为秋季新品发布会上将会详细介绍华为Ma...

智能手机华为华为手机

智能终端

魏少军：以我为主，推动半导体产业的再全球化

2023-09-26

近期，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军对外发表《推动半导体产业再全球化的几点思考》主题演讲...

芯片 IC 半导体产业

IC设计

超有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布

2023-09-26

该款硬盘是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品，已于当日开启预售…

固态硬盘长江存储

存储器

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~

英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约

紫光股份247亿元重组按下“暂缓键”

总投资10亿元昌江区半导体芯片封测项目签约！

这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？

刘德华撑场，华为新机很先进、有差距、在追赶…

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