半导体新闻资讯-第630页-全球半导体观察

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基

2023-06-30

6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式...

传感器 CMOS传感器 MEMS

制造/封测

华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基

2023-06-29

6月28日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式在北京市亦庄项目现场举行...

集成电路半导体设备

材料/设备

专注晶圆及封测高端设备达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

2023-06-29

达仕科技将出展2023年6月29日-2023年7月1日在上海新国际博览中心举行的“SEMICON China 2023”展会(T1209展位)，特此真...

半导体设备晶圆封测

材料/设备

HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占

2023-06-29

据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片...

存储器三星电子 AI

存储器

大基金二期投资动向！

2023-06-29

今日（6月29日），华虹半导体在港交所发布公告，本公司、国家集成电路业基金II（以下简称“大基金二期”）、国泰君安及海通证券于...

华虹半导体晶圆制造大基金

制造/封测

化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破

2023-06-29

6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英...

碳化硅第三代半导体化合物半导体

功率器件

风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？

2023-06-29

近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住....

硅晶圆芯片制造半导体硅片

制造/封测

露笑科技预计今年上半年净利润最高同比增长486.93%

2023-06-29

6月27日，碳化硅厂商露笑科技发布2023年半年度业绩预告。2023年1月1日至2023年6月30日，归...

碳化硅露笑科技

功率器件

半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案

2023-06-29

近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中...

芯片半导体设备

材料/设备

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基

华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基

专注晶圆及封测高端设备达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占

大基金二期投资动向！

化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破

风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？

露笑科技预计今年上半年净利润最高同比增长486.93%

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