半导体新闻资讯-第633页-全球半导体观察

日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机

2023-06-27

据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推...

ASML EUV光刻机

材料/设备

IC设计库存第二季有望恢复健康水位

2023-06-26

近期，媒体报道IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位...

芯片设计 IC设计

IC设计

行业并购、战略合作...英特尔/高通等国际半导体大厂最新动态追踪

2023-06-26

尽管当前全球半导体产业仍处于下行周期，但面对巨大的市场需求，各大半导体厂商依然希望通过扩产、建厂等抢占市场...

英特尔半导体产业美光科技

制造/封测

JSR或1万亿日元被收购，全球光刻胶竞争加剧？

2023-06-26

JSR捷时雅株式会社自1979年4月开始销售光刻胶，至今向半导体行业供应光刻材料、CMP材料和封装材料等已有四十余载...

半导体材料光刻胶

材料/设备

意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机

2023-06-26

根据外媒消息，空客已同意与意法半导体签署了一项协议，旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处，双方将专注于开发适用于...

意法半导体碳化硅氮化镓

功率器件

吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资

2023-06-26

近日，浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发...

功率半导体碳化硅 IGBT

功率器件

苏州：要加强集成电路、人工智能、5G、大数据等新兴产业与传统产业集成耦合创新

2023-06-26

6月20日，苏州市工信局研究起草了《苏州市工业领域及重点行业碳达峰实施方案（征求意见稿）》，面向社会公开...

集成电路人工智能 5G

IC设计

英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车

2023-06-26

韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特...

三星晶圆代工英特尔

制造/封测

国内8英寸SiC传来新进展！

2023-06-26

6月22日，科友半导体官微宣布其突破了8英寸SiC量产关键技术，在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得...

碳化硅半导体技术第三代半导体

功率器件

日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机

IC设计库存第二季有望恢复健康水位

行业并购、战略合作...英特尔/高通等国际半导体大厂最新动态追踪

JSR或1万亿日元被收购，全球光刻胶竞争加剧？

意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机

吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资

苏州：要加强集成电路、人工智能、5G、大数据等新兴产业与传统产业集成耦合创新

英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车

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