New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-09-19
9月18日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部，四部门联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣...
半导体 集成电路 IC芯片
IC设计
近日，台湾地区《工商时报》等媒体报道，DRAM厂商南亚科将跟进大厂减产策略，调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出...
DRAM 存储器 南亚科
存储器
美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产...
英特尔 封装基板 先进封装
制造/封测
9月19日，盛剑环境与特种材料供应商索尔维正式签署战略伙伴合作框架协议，涉及技术交流、市场开发和材料供应等重点聚焦半导体...
半导体 半导体材料 半导体产业
材料/设备
9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行，此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果...
集成电路 电子元器件 射频器件
被动元件
据金峰经济开发区消息，9月15日，金峰经济开发区管委会与深圳民翔控股集团有限公司签订民翔半导体存储项目投资协议....
存储器 半导体 半导体存储器
2023-09-18
9月16日，浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，长三角泛半导体新材料产业园揭牌成立....
芯片设计 半导体材料 半导体产业
路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备....
ASML 台积电 晶圆代工
AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用...
半导体存储器 内存 HBM
NAND FLASH ( 2026/8/7 19:03:23 )
DRAM ( 2026/8/7 19:03:23 )
微信公众平台
