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韩媒:三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片

AI服务器需求,带动HBM提升,继HanmiSemiconductor之后,又有一存储大厂在加速HBM布局...

存储器 三星 AI芯片

存储器

日本前5月半导体制造设备销售,再创新高

近日,日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据,2023年5月,日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元,同比增长1.9%,已连续4...

半导体设备 半导体产业

材料/设备

晶圆代工报价持续看涨,台积电2nm价格逼近2.5万美元?

据中国台湾媒体引述业内人士消息称,晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮,功率半导体供需持续紧张

当前,随着5G、新能源汽车、光伏风电、智能电网等产业的迅速发展,碳化硅供需持续紧张。为加速布局市场,碳化硅产业链上下游企业都开...

功率半导体 碳化硅

功率器件

紫光集团人事变动:马道杰新任紫光展锐董事长,接班吴胜武

6月27日,据紫光集团官网消息,紫光集团旗下核心企业紫光展锐,是世界领先的平台型芯片设计公司,全球公开市场3家5G芯片企业之一...

紫光集团 芯片设计 IC设计

IC设计

三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展

三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 S...

三星 芯片设计

IC设计

积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线

近日,积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。据悉,12英寸BCD产品于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成...

芯片设计 汽车芯片 积塔半导体

汽车电子

国外一企业正加速进攻HBM​市场?

据韩媒《Etnews》引述业内人士透露称,HANMI Semiconductor正在开发一种名为“New Dual TC Bonder”的新设备,最快...

半导体设备 半导体存储器 ChatGPT

存储器

长飞光纤:子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目

6月26日,长飞光纤发布公告称,公司子公司安徽长飞先进半导体有限公司(以下简称“长飞先进半导体”)拟投资人民币60亿元建设第三...

功率半导体 第三代半导体

功率器件