半导体新闻资讯-第631页-全球半导体观察

总投资14亿元！汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶

2023-06-29

据南太湖发布消息，汉天下射频芯片项目相关负责人陈玉峰表示，目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成，3号厂房基础已开挖...

5G 射频芯片车用半导体

IC设计

芝奇推出白色款Trident Z5 RGB幻锋戟极速规格达DDR5-8200 2x24GB

2023-06-29

2023年06月28日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布为旗下Trident Z5 RGB幻锋戟D...

半导体存储器芝奇国际 DDR5

存储器

美光科技收购力成资产案新进展

2023-06-28

力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案，预计交易金额为5143.6万美元...

存储器封测力成美光科技

存储器

简化半导体设计验证！ AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户

2023-06-28

AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出，透过这些FPGA，芯片设计者能在芯片下线（tape out）前先为即将完成的ASIC或S...

芯片 AMD FPGA

IC设计

汽车芯片产业如何形成未来竞争力？上海：促进资源要素集聚

2023-06-28

6月27日，上海市经信委电子信息产业处处长汪潇在谈及汽车芯片产业发展时表示，将促进汽车芯片资源要素集聚...

电子信息产业汽车电子汽车芯片

汽车电子

韩国政企联合研发NPU芯片，ASIC与GPU或开展替代竞争

2023-06-28

据韩联社报道，韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（NPU）推理芯片。这一举措的...

芯片设计 GPU ASIC

IC设计

台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！

2023-06-28

半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰...

台积电晶圆代工先进制程

制造/封测

募资8亿元！这家SiC企业创业板上市申请获受理

2023-06-28

6月26日，深交所正式受理了深圳市志橙半导体材料股份有限公司（以下简称“志橙股份”）创业板上市申请...

半导体材料碳化硅

功率器件

美光内存获得最高安全等级认证

2023-06-28

6月27日，据“Micron美光科技”消息，美光内存（DRAM）获得最高安全等级认证。2022年6月，美光推出了获得业界最高安全等级认证...

DRAM 内存美光科技

存储器

总投资14亿元！汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶

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