半导体新闻资讯-第650页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”

2023-08-22

近日，四川省经济和信息化厅公开《四川省元宇宙产业发展行动计划（2023-2025年）（征求意见稿）》...

存储芯片 5G CPU

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！

2023-08-22

为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...

晶圆代工半导体封测先进封装

新华三集团与澜起科技达成战略合作

2023-08-22

据“新华三”消息，近日，紫光股份旗下新华三集团与澜起科技签署战略合作协议，双方将充分发挥各自的技术、业务...

存储器澜起科技 CPU

瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付

2023-08-22

8月20日，瞻芯电子官微表示，其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z ...

汽车电子碳化硅 MOSFET

士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上

2023-08-22

近日，士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司利润总额为...

士兰微电子分立器件 IGBT

芯原股份临港研发中心落成启用，重点发展Chiplet业务、RISC-V等业务

2023-08-22

8月18日，芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet...

芯片芯原股份 Chiplet

中国首次完成航天器官芯片实验项目

2023-08-22

据中国新闻网报道，8月18日，载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开，中国航天员系统副总设计师李莹辉表示，在中国空....

芯片芯片技术

硅晶圆过剩或将持续至2025年？

2023-08-21

受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续...

硅晶圆晶圆 IC

国内两个集成电路学院迎新动态

2023-08-21

8月18日中国电子与南京航空航天大学围绕共建集成电路学院和大数据研究院进行深入交流并签署合作备忘录...

集成电路大数据半导体产业

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