半导体新闻资讯-第649页-全球半导体观察

台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务

2023-08-23

近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试....

三星超微AMD 先进封装

制造/封测

中芯国际新专利已获授权！

2023-08-23

近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B....

晶圆代工中芯国际晶圆

制造/封测

火山引擎宣布：自研视频编解码芯片已成功出片，与英伟达合作

2023-08-23

8月22日，火山引擎视频云发布自研视频编解码芯片，携手英伟达发布多媒体处理框架BMF（Babit MultiMedia Framework），宣布全....

芯片设计 GPU 英伟达

IC设计

美光向美商务部提出资金申请，以支持存储器芯片制造厂建设

2023-08-23

美光于8月21日表示，需要联邦政府资金和投资税收抵免来发展其位于爱达荷州首府波伊西(Boise)和纽约州的存储器芯片制造厂...

芯片制造半导体存储器美光科技

存储器

鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！

2023-08-23

近日，据“新赛罕V”消息，鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展...

多晶硅半导体材料硅片

材料/设备

芝奇推出DDR5-6400 CL32 AMD EXPO高速内存套装

2023-08-22

2023年08月22日，芝奇国际因应AM5平台最新 AGESA 1.0.0.7c所带来的更强内存超频效能，宣布提升旗下专为AM5平台打造的...

半导体存储器芝奇国际 DDR5

存储器

外媒：存储大厂目标年底NAND库存正常化

2023-08-22

据韩媒引述业内人士21日透露，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周...

三星 NAND Flash 闪存

存储器

GPU成"香饽饽"，英国或将斥资1亿英镑采购

2023-08-22

近期，外媒报道英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑购买数千颗高性能人工智能芯片...

半导体芯片 AI芯片 GPU

IC设计

半导体成熟制程市况疲软，“热停机潮”蔓延？

2023-08-22

近日媒体消息显示，半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生...

晶圆代工联电力积电

制造/封测

台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务

中芯国际新专利已获授权！

火山引擎宣布：自研视频编解码芯片已成功出片，与英伟达合作

美光向美商务部提出资金申请，以支持存储器芯片制造厂建设

鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！

芝奇推出DDR5-6400 CL32 AMD EXPO高速内存套装

外媒：存储大厂目标年底NAND库存正常化

GPU成"香饽饽"，英国或将斥资1亿英镑采购

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