半导体新闻资讯-第651页-全球半导体观察

签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展

2023-08-21

近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领...

封装测试长电科技有研半导体

制造/封测

台积电美国厂导入首台EUV？

2023-08-21

据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，随着建厂进入安装先进及精密设备...

台积电晶圆代工晶圆制造

制造/封测

共话企业数字化转型——“AI赋能工业创新”2023 Infor 数字化峰会（华南站）亮点速览

2023-08-21

8月17日，行业云公司Infor在深圳举行以“AI赋能工业创新”为主题的2023 Infor 数字化峰会（华南站），与行业大咖、企业代表、专家学者共...

智能制造智能终端 AI

智能终端

外媒：英国计划斥资1亿英镑采购GPU芯片，充当"国家AI研究资源"

2023-08-21

据《The Telegraph》报道，英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑购买数千颗高性能人工智能芯片。据称，英国政府...

AI芯片人工智能 GPU

IC设计

总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工

2023-08-21

据如皋发布消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式举行。新开工项目主要从事半导体材料与器件的生产研发...

半导体芯片单晶硅半导体材料

材料/设备

欣兴电子大诚厂火灾事件预估无重大影响，未造成人员伤亡

2023-08-21

据中国台湾媒体消息，中国台湾PCB大厂欣兴电子桃园市桃园区大诚路的工厂于8月19日下午发生火灾，厂房4楼储藏室突然传出火警，由于...

被动元件 PCB

被动元件

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证

2023-08-21

2023年8月21日，SK海力士宣布，公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E*，并开始向客户提供样品进行性能验...

DRAM SK海力士半导体存储器

存储器

华大九天生态伙伴及用户大会开幕，中国EDA企业实力绽放

2023-08-19

2023年8月18日，2023华大九天生态伙伴及用户大会正式拉开帷幕，作为中国EDA领军企业，华大九天力求通过广泛的...

智能终端半导体制造 EDA

材料/设备

泉州信息工程学院集成电路现代产业学院获批立项

2023-08-18

据泉州信息工程学院消息，近日，福建省教育厅公布福建省第二批现代产业学院项目立项名单，共有13个项目获得立项，泉州信息工程学...

集成电路 IC设计芯片技术

IC设计

签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展

台积电美国厂导入首台EUV？

共话企业数字化转型——“AI赋能工业创新”2023 Infor 数字化峰会（华南站）亮点速览

外媒：英国计划斥资1亿英镑采购GPU芯片，充当"国家AI研究资源"

总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工

欣兴电子大诚厂火灾事件预估无重大影响，未造成人员伤亡

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证

华大九天生态伙伴及用户大会开幕，中国EDA企业实力绽放

泉州信息工程学院集成电路现代产业学院获批立项

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