注册

SK海力士第五代10纳米级DDR5 DRAM全球首次开始数据中心兼容性验证

SK海力士宣布,已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级(1b)技术研发,并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供于英特尔公司(Intel)...

DRAM 存储器 SK海力士

存储器

复旦大学微电子学院与华润微电子签署合作备忘录

据复旦大学官微消息,5月26日,复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录。双方将在微电子领域人才培养、科研项目...

集成电路 华润微电子

制造/封测

独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营

据苏州浒墅关发布消息,5月28日,国内独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司(以下简称“芯昱安”)在浒墅...

芯片 晶圆测试 芯片测试

制造/封测

半导体先进技术大会近800人齐聚苏州!共话泛半导体产业热需!

5月23-24日,在苏州·狮山国际会议中心,成功举办了“2023苏州·半导体先进技术创新发展和机遇大会”,为期2天的会议,邀请了70多位专家...

IC芯片 半导体产业 化合物半导体

IC设计

总投资近18亿,6个半导体项目签约北京顺义

据北青社区报顺义版消息,5月28日,在中关村论坛上,北京(国际)第三代半导体创新发展论坛举办...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

广东:重点加快发展集成电路等产业 新增若干个万亿元级产业集群

5月29日,中共广东省委 广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见指出,建设现代化产业集群。着力发展先进制造业...

集成电路 人工智能

IC设计

这家存储厂商完成近3亿元A轮战略融资

近日,深圳时创意电子有限公司(以下简称“时创意”)完成A轮2.8亿元战略融资。本轮融资将主要用于公司人才梯队建设、高尖端设备引入及持续研...

存储器封测 半导体存储器 时创意

存储器

三星耗资约1.6万亿建半导体聚落,吸引应用材料/ASML等厂商赴韩投资

据日经新闻网报道,半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元(约合人民币1.6万亿元),借由效仿台积电模式,在韩国首尔附...

三星 ASML 半导体制造

制造/封测

总投资近200亿!半导体耗材项目、高端功率半导体等24个项目签约

据苏锡通科技产业园区消息,5月23日,2023年苏锡通科技产业园区投资环境推介会在苏州举办...

晶圆 半导体材料 功率半导体

功率器件