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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2023-05-24
受消费电子市场需求疲弱影响，存储产业2022年下半年以来持续“过冬”，加上今年一季度为市场淡季，供过于求关系下，产业库存高企...
南亚科 华邦电子 半导体存储器
存储器
近日，湖州市人民政府办公室发布《“太湖之芯”产业发展规划（2023-2030年）》（以下简称“规划”），开启“太湖之芯”计划...
IC 半导体产业
IC设计
。KLA的零缺陷与持续改进计划，帮助汽车芯片与器件在生产的过程中实现全流程的缺陷检测。持续改进计划（CIP）利用无图案的...
半导体设备 晶圆测试 功率半导体
材料/设备
近日，苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协....
苹果公司 英特尔 博通
据中国电子第三建设消息，5月18日上午，中电三公司承建合肥芯谷微微波器件及模组项目开工仪式举行...
半导体 IC设计 科创板
5月21日，由南宁市工业和信息化局、南宁市投资促进局、南宁产业投资集团有限责任公司、深圳市金泰克半导体有限公司联合主办...
半导体存储器 金泰克Kimtigo DDR5
5月21日，合盛硅业发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材于近日成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
5月19日，国内第三代半导体研发企业华研伟福科技（珠海横琴）有限公司，正式入驻横琴粤澳集成电路设计产业...
集成电路 IC设计 第三代半导体
功率器件
5月19日，河北同光半导体股份有限公司官方消息显示，保定第三代半导体产业技术研究院在保定市召开筹委会暨...
碳化硅 芯片技术 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )
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