半导体新闻资讯-第768页-全球半导体观察

欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程

2023-03-09

3月7日，珠海欧比特发布公告称，公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程...

人工智能 SoC芯片通信芯片

IC设计

华邦电子与意法半导体达成合作，将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU

2023-03-09

3月8日，华邦电子官微宣布，公司与意法半导体达成合作将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU，助力智能工业...

华邦电子意法半导体 DDR

存储器

星纪魅族集团成立，沈子瑜出任董事长兼CEO

2023-03-08

3月8日，星纪魅族集团在武汉举办战略沟通会并正式宣布集团成立，沈子瑜出任集团董事长兼CEO。魅族科技消息称...

芯片设计魅族科技

汽车电子

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用

2023-03-08

据“中建东方装饰”消息，近日，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用。项目达产后将是国内汽车电子...

集成电路晶圆模拟芯片

制造/封测

建厂成本飙升，英特尔要求德国再提供50亿欧元补助？

2023-03-08

有消息称，英特尔正寻求德国政府40亿至50亿欧元的额外补助，以在德国东部地区继续建设晶圆厂...

晶圆英特尔半导体制造

制造/封测

中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展

2023-03-08

据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成...

存储器存储技术

存储器

解决车用芯片短缺，大厂纷纷提前锁定订单

2023-03-08

从2020年末开启的汽车芯片短缺现象，到了2023年依旧没有得到很好的解决，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要...

英飞凌安森美半导体车用半导体

汽车电子

两会提案聚焦：自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等

2023-03-08

3月4日，全国两会正式开幕。其中国务院总理李克强、国务院副总理刘鹤、全国政协委员张英等人提及“集成电路”、“芯片”等关键词...

集成电路光刻胶第三代半导体

IC设计

台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！

2023-03-08

今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程

华邦电子与意法半导体达成合作，将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU

星纪魅族集团成立，沈子瑜出任董事长兼CEO

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用

建厂成本飙升，英特尔要求德国再提供50亿欧元补助？

中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展

解决车用芯片短缺，大厂纷纷提前锁定订单

两会提案聚焦：自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等

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