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台积电熊本建厂计划1年半完成

据《熊本日日新闻》报导,近日,日本经济产业大臣西村康稔赴熊本县视察台积电新厂预定地工程进度,并表示,“工厂正以很快的速度兴建中”...

台积电 芯片制造

制造/封测

国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成

据北京日报10月18日报道,中科鑫通总裁隋军表示,公司目前正筹备建设国内首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线...

芯片制造 光量子芯片

制造/封测

英特尔CEO:愿在自家工厂为AMD、英伟达代工

近期,英特尔CEO基辛格对外透露,愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。其指出,在英特尔俄亥俄厂动工仪式上...

AMD 英特尔 英伟达

制造/封测

浙江丽水经开区首个半导体政策出台:11条“含金量”补助举措,最高奖励上不封顶

据丽水经济技术开发区消息,近日,《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体(集成电路)产业高质量发展的政策意见(试行)》...

集成电路 半导体芯片 半导体产业

IC设计

鸿海、Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产

近日,印度跨国企业Vedanta高阶主管表示,Vedanta与鸿海集团双方合资计划兴建的28nm12英寸晶圆厂计划于2025年投入运作,初期产量将为每...

芯片制造 晶圆 鸿海集团

制造/封测

​半导体迎资本支出下修潮,美光、台积电后轮到谁?

受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响,半导体市场遭遇“寒风”冲击,产业进入调整时期,包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出...

半导体 三星 英特尔

制造/封测

西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地

据《陕西科技报》报道,近日,中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单,西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选...

半导体设备 半导体芯片 芯片测试

制造/封测

湖南省半导体行业协会成立 中国工程院院士丁荣军担任会长

据湖南日报报道,近日,湖南省半导体行业协会第一次会员大会暨成立大会在长沙举行。中国工程院院士丁荣军当选会长...

IC设计 半导体产业 IGBT

IC设计

普达特科技进军CVD设备领域 前期投入1.4亿元

10月12日,普达特科技发布公告称,本公司正按计划开展CVD(化学气相沉积)设备业务,公司前期将向该业务投放人民币1.4亿元...

半导体 半导体设备 MOCVD设备

材料/设备